緊急分析：日本ハイテク企業の東日本大震災の影響度➀
▮世界半導体とハイテク市場の影響度を緊急分析する
筆者の分析では、今回の『東日本大震災』の影響は大きいと見ている。
東日本大震災による半導体産業界の予測は、地震による工場への直接的被害（工場の復旧時にもよる)もあるが、今後は東京電力・東北電力による計画停電（電力抑制）による工場生産活動の影響が出てくる。
大きな影響を受ける要因は、2つある。
工場ダメージが直接的、計画停電+ライフラインとガス供給に影響が出ている。
ウェハ製造には、多くの電力を必要とし半導体ウェハの世界シェアの高い信越半導体などの生産減が考えられ、全世界の半導体メーカーに対しても何らかの影響が出る可能性があるものと見ている。（JSRのフォトレジストも含まれる）
現在は、ウェハ在庫で対応するにしても今後は 世界の各半導体メーカーに対してアロケーションが実施される事も想定しておくこともビジネスリスクの回避策である。
下記の米国調査会社の分析は、日本の地理とサプラィチェーンの構図を詳細に理解していないので、Webなど表面的な情報での分析した見解であろう。
真実の予測は、リアルタイムの情報がある日本にしかないのである。
米国調査会社では、本当の課題は見えないのである。
読者の皆さんがご自身で、危機回避の判断する実践の機会が訪れたのです。
筆者は、このハイテク産業界の未来予測で学んだ事を最大限に発揮する事を期待します。
※関連記事：調査会社予想――東日本大震災の影響で半導体の生産、価格に大きな影響が
http://www.computerworld.jp/topics/move/190954.html
東日本大震災の影響は、半導体だけでなく、既に電子部品にも影響が出ている。
世界の電子機器メーカー(製造)は、半導体・電子部品などパーツが1つでも揃わないと完成しないのである。
2011年の世界ハイテク産業界のビジネスに大きな影響を与えることになる。
更に、最悪のシナリオのダメージは、福島第一・第二原子力発電のメルトダウン⇒放射能汚染で、東北地区が完全封鎖になり、経済活動が全面的に停止となる可能性である。
よって、筆者がこのブログ内で、福島原子力発電所の事故と対応策の提言をしているのは、最悪の事態のシナリオを回避したいからである。
この事態は、日本国として絶対に回避しなければならない事である。
※関連記事：炉心溶融で漏出する物質―危険なのはヨウ素、ストロンチウムhttp://jp.wsj.com/Japan/node_198389
【アーキテクトGD調査サマリー】
●富士通・富士通セミコンダクター PC、半導体
●ローム/OKIセミコンダクター 半導体
●ニコン DSLR(国内生産品のみ）、レンズ一部、露光装置
●東京エレクトロン 半導体製造装置
●キャノン 交換レンズ、インクジェットプリンタ、露光装置
●パナソニック DSC 、光ピックアップ（電子部品）、電子材料、高級白物家電
●信越半導体 ウェハ（同社主力工場で工場は完全停止、中期的影響は”大”）
●SUMCO ウェハ
●ルネサスエレクトロニクス 半導体
●ソニー レーザーダイオード、リチウムイオン
●シャープ 液晶テレビ
●東芝セミコンダクター 半導体
●TDK 電子部品
●村田製作所 電子部品
●京セラ 電子部品
●太陽誘電 電子部品
●日本ケミコン 電子部品
●アルプス電気 電子部品
●日本TI 半導体
●ヒロセ電機 コネクター
●セイコーエプソン・東北エプソン 半導体
●エプソントヨコム 電子部品（福島第一原子力発電所16キロの場所⇒当面部品供給は不可能）
●日立ディスプレィズ 高精細液晶パネル
●JSR フォトレジスト
●住友ベークライト ウエハコート樹脂
●セントラル自動車（トヨタ系列） 自動車部品
など複数社
ブルームバーグ社やロイター通信のニュースに東方地区の電機メーカーの状況をまとめた記事がある。
今、マスコミで出されている情報では一番サマリーされたものである。
※関連記事：日立、東芝、ソニーなど電機各社が生産中止、停電で臨時休業も
http://www.bloomberg.co.jp/apps/news?pid=jp09_newsarchive&sid=aQbI_RVDNPwY
※関連記事：地震による生産障害が世界のメーカーに及ぼす影響
http://jp.reuters.com/article/jp_quake/idJPnTK886073820110315
マスコミの影響度検証は下記の通り。
※関連記事：日本の災害でハイテク部品不足の恐れ－部品価格の急騰も
http://jp.wsj.com/Business-Companies/Technology/node_199097
【3月14日時点のマスコミ情報検証】
※富士通、福島工場のデスクＰＣ生産を島根に移管－半導体工場にも被害
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx1520110314qtlv.html
※ニコン、デジタルカメラを生産する仙台ニコンなど被災
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20110314_432809.html
※東芝・ソニー、東北の半導体関連工場を操業停止
http://www.nikkei.com/news/category/related-article/g=96958A9C93819696E3E0E2E3E68DE3E0E2E1E0E2E3E3E2E2E2E2E2E2;at=DGXZZO0195165008122009000000
※ルネサス エレ、半導体前工程5工場、後工程2工場で生産停止中
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110314/190317/
※信越化学工業，12日9:00am時点で2工場が操業停止
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20110313/263461/
※TDK，人的被害はなし
※セイコーエプソン、総合災害対策本部を設置、義援金1億円を拠出
http://biz.bcnranking.jp/article/news/1103/110314_125744.html
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110314/190307/?ST=device&ref=rss
※半導体業界に影響の見通し-東北地方太平洋沖地震
http://jp.wsj.com/IT/node_196427
【電子機器・半導体・電子部品市場の影響度】
半導体材料・半導体・電子部品に発生する影響は、バックエンド（パッケージ組立、封止材料、基板など）にもサプラィェーン上の問題として繋がり、今回致命的な事は電子部品の国内主力メーカーが東北拠点の工場であり、世界の電子機器メーカーに影響を与えることになると筆者は見ている。
電子機器メーカーとしては、アップル、ノキア、サムスン電子、ＬＧ電子、モトローラ、ソニー、パナソニック、東芝、シャープ、ニコン、キャノン、エプソン、レノボ、自動車メーカー各社など。
2011年世界半導体市場抑制は、単なるリセッションどころでなく、長期的な”スーパー・リセッション”になる可能性が高まりつつある。
そして、電子部品や半導体製品の汎用性のあるものは切り替えが始まり、日本半導体・電子部品業界の地盤沈下が起こるだろう。
その要因は地震被害だけでなく、福島第一原子力発電1~4のメルトダウンと仮に、これが回避出来たとしても計画停電（春⇒夏場にかけての電力需要の高まりで、生産活動は更に抑制される）での電力抑制による生産キャパの上限が設定されることになる。
アーキテクトGD社では、既に半導体予測の試算が完了したので、クライアントのみに情報開示を始める。
※関連記事：日本TIが茨城県の美浦工場で相当な震災被害を受けたことを報告、再開は最短で5月
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110316/358380/
※関連記事：東日本大震災：三菱自動車水島製作所、工場の操業を停止 部品の納入困難 ／岡山
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20110315-00000233-mailo-l33
※関連記事：電子部品・材料に供給懸念 半導体ウエハーなど生産設備被災
http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=96958A9C93819698E3E7E2E3948DE3E7E2E1E0E2E3E3839FEAE2E2E2;da=96958A88889DE2E0E2E5EAE5E5E2E3E7E3E0E0E2E2EBE2E2E2E2E2E2
【最新半導体市場予測】
※2011年の半導体市場は前年比8.9％増へ、VLSI Researchが予測を上方修正
http://eetimes.jp/news/4661
※2011年1月の世界半導体売上高は前年比14％増、産業・車載の伸びが顕著
http://eetimes.jp/news/4653
※2011年の半導体設備投資額、SEMIが予測を上方修正
http://eetimes.jp/news/4659
筆者の分析では、今回の『東日本大震災』の影響は大きいと見ている。
東日本大震災による半導体産業界の予測は、地震による工場への直接的被害（工場の復旧時にもよる)もあるが、今後は東京電力・東北電力による計画停電（電力抑制）による工場生産活動の影響が出てくる。
大きな影響を受ける要因は、2つある。
工場ダメージが直接的、計画停電+ライフラインとガス供給に影響が出ている。
ウェハ製造には、多くの電力を必要とし半導体ウェハの世界シェアの高い信越半導体などの生産減が考えられ、全世界の半導体メーカーに対しても何らかの影響が出る可能性があるものと見ている。（JSRのフォトレジストも含まれる）
現在は、ウェハ在庫で対応するにしても今後は 世界の各半導体メーカーに対してアロケーションが実施される事も想定しておくこともビジネスリスクの回避策である。
下記の米国調査会社の分析は、日本の地理とサプラィチェーンの構図を詳細に理解していないので、Webなど表面的な情報での分析した見解であろう。
真実の予測は、リアルタイムの情報がある日本にしかないのである。
米国調査会社では、本当の課題は見えないのである。
読者の皆さんがご自身で、危機回避の判断する実践の機会が訪れたのです。
筆者は、このハイテク産業界の未来予測で学んだ事を最大限に発揮する事を期待します。
※関連記事：調査会社予想――東日本大震災の影響で半導体の生産、価格に大きな影響が
http://www.computerworld.jp/topics/move/190954.html
東日本大震災の影響は、半導体だけでなく、既に電子部品にも影響が出ている。
世界の電子機器メーカー(製造)は、半導体・電子部品などパーツが1つでも揃わないと完成しないのである。
2011年の世界ハイテク産業界のビジネスに大きな影響を与えることになる。
更に、最悪のシナリオのダメージは、福島第一・第二原子力発電のメルトダウン⇒放射能汚染で、東北地区が完全封鎖になり、経済活動が全面的に停止となる可能性である。
よって、筆者がこのブログ内で、福島原子力発電所の事故と対応策の提言をしているのは、最悪の事態のシナリオを回避したいからである。
この事態は、日本国として絶対に回避しなければならない事である。
※関連記事：炉心溶融で漏出する物質―危険なのはヨウ素、ストロンチウムhttp://jp.wsj.com/Japan/node_198389
【アーキテクトGD調査サマリー】
●富士通・富士通セミコンダクター PC、半導体
●ローム/OKIセミコンダクター 半導体
●ニコン DSLR(国内生産品のみ）、レンズ一部、露光装置
●東京エレクトロン 半導体製造装置
●キャノン 交換レンズ、インクジェットプリンタ、露光装置
●パナソニック DSC 、光ピックアップ（電子部品）、電子材料、高級白物家電
●信越半導体 ウェハ（同社主力工場で工場は完全停止、中期的影響は”大”）
●SUMCO ウェハ
●ルネサスエレクトロニクス 半導体
●ソニー レーザーダイオード、リチウムイオン
●シャープ 液晶テレビ
●東芝セミコンダクター 半導体
●TDK 電子部品
●村田製作所 電子部品
●京セラ 電子部品
●太陽誘電 電子部品
●日本ケミコン 電子部品
●アルプス電気 電子部品
●日本TI 半導体
●ヒロセ電機 コネクター
●セイコーエプソン・東北エプソン 半導体
●エプソントヨコム 電子部品（福島第一原子力発電所16キロの場所⇒当面部品供給は不可能）
●日立ディスプレィズ 高精細液晶パネル
●JSR フォトレジスト
●住友ベークライト ウエハコート樹脂
●セントラル自動車（トヨタ系列） 自動車部品
など複数社
ブルームバーグ社やロイター通信のニュースに東方地区の電機メーカーの状況をまとめた記事がある。
今、マスコミで出されている情報では一番サマリーされたものである。
※関連記事：日立、東芝、ソニーなど電機各社が生産中止、停電で臨時休業も
http://www.bloomberg.co.jp/apps/news?pid=jp09_newsarchive&sid=aQbI_RVDNPwY
※関連記事：地震による生産障害が世界のメーカーに及ぼす影響
http://jp.reuters.com/article/jp_quake/idJPnTK886073820110315
マスコミの影響度検証は下記の通り。
※関連記事：日本の災害でハイテク部品不足の恐れ－部品価格の急騰も
http://jp.wsj.com/Business-Companies/Technology/node_199097
【3月14日時点のマスコミ情報検証】
※富士通、福島工場のデスクＰＣ生産を島根に移管－半導体工場にも被害
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx1520110314qtlv.html
※ニコン、デジタルカメラを生産する仙台ニコンなど被災
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20110314_432809.html
※東芝・ソニー、東北の半導体関連工場を操業停止
http://www.nikkei.com/news/category/related-article/g=96958A9C93819696E3E0E2E3E68DE3E0E2E1E0E2E3E3E2E2E2E2E2E2;at=DGXZZO0195165008122009000000
※ルネサス エレ、半導体前工程5工場、後工程2工場で生産停止中
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110314/190317/
※信越化学工業，12日9:00am時点で2工場が操業停止
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20110313/263461/
※TDK，人的被害はなし
※セイコーエプソン、総合災害対策本部を設置、義援金1億円を拠出
http://biz.bcnranking.jp/article/news/1103/110314_125744.html
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110314/190307/?ST=device&ref=rss
※半導体業界に影響の見通し-東北地方太平洋沖地震
http://jp.wsj.com/IT/node_196427
【電子機器・半導体・電子部品市場の影響度】
半導体材料・半導体・電子部品に発生する影響は、バックエンド（パッケージ組立、封止材料、基板など）にもサプラィェーン上の問題として繋がり、今回致命的な事は電子部品の国内主力メーカーが東北拠点の工場であり、世界の電子機器メーカーに影響を与えることになると筆者は見ている。
電子機器メーカーとしては、アップル、ノキア、サムスン電子、ＬＧ電子、モトローラ、ソニー、パナソニック、東芝、シャープ、ニコン、キャノン、エプソン、レノボ、自動車メーカー各社など。
2011年世界半導体市場抑制は、単なるリセッションどころでなく、長期的な”スーパー・リセッション”になる可能性が高まりつつある。
そして、電子部品や半導体製品の汎用性のあるものは切り替えが始まり、日本半導体・電子部品業界の地盤沈下が起こるだろう。
その要因は地震被害だけでなく、福島第一原子力発電1~4のメルトダウンと仮に、これが回避出来たとしても計画停電（春⇒夏場にかけての電力需要の高まりで、生産活動は更に抑制される）での電力抑制による生産キャパの上限が設定されることになる。
アーキテクトGD社では、既に半導体予測の試算が完了したので、クライアントのみに情報開示を始める。
※関連記事：日本TIが茨城県の美浦工場で相当な震災被害を受けたことを報告、再開は最短で5月
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20110316/358380/
※関連記事：東日本大震災：三菱自動車水島製作所、工場の操業を停止 部品の納入困難 ／岡山
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20110315-00000233-mailo-l33
※関連記事：電子部品・材料に供給懸念 半導体ウエハーなど生産設備被災
http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=96958A9C93819698E3E7E2E3948DE3E7E2E1E0E2E3E3839FEAE2E2E2;da=96958A88889DE2E0E2E5EAE5E5E2E3E7E3E0E0E2E2EBE2E2E2E2E2E2
【最新半導体市場予測】
※2011年の半導体市場は前年比8.9％増へ、VLSI Researchが予測を上方修正
http://eetimes.jp/news/4661
※2011年1月の世界半導体売上高は前年比14％増、産業・車載の伸びが顕著
http://eetimes.jp/news/4653
※2011年の半導体設備投資額、SEMIが予測を上方修正
http://eetimes.jp/news/4659