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2011年12月31日⇒2012年の始まりへ

読者の皆様、ハイテク産業界の未来予測を1年間(2011)応援頂き有難うございました。
来年は皆様にとって良い年になりますように、心からお祈り致します。

2012年は世界人類にとって試練の年となりますが、この地球に明るい未来があると信じて共にサバイバルしましょう。

緊急分析:中国政府による太陽電池『内需』拡大政策の真意は?

"Facebook内の分析"
中国の国内産業育成型、経済浮揚策として『内需』拡大を支援する。
台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば、中国の第12次5か年計画において、2015年までに太陽光発電の導入量を当初の目標値より50%高い15GWに設定している。
これは中国の太陽電池メーカーが欧州、米国、インドにおいてダンピング問題に直面しているため、内需を増加させる狙もあるが、最大の要因は、欧州経済危機で、一気に欧州太陽バブル(FIT政策)が弾け市場が冷え込んだからである。
特に、米国では中国太陽電池メーカーの安売り攻勢で、大手米国メーカーが破綻に追い込まれている。
この中国政府の内需政策で中国メーカーは更に、低価格(国内向けで更に価格競争となり、しいてはグローバル市場にも影響する)に対する競争力を付け、日本太陽電池メーカーは淘汰されて行くのが短期の未来予測である。

緊急分析:米国Apple社iTVの最新動向

"Facebook内の分析"
台湾ハイテクメディアDigiTimes社の情報によれば、米国Apple社向けサプライヤー各社では、Appleが"iTV"を2012年第2四半期に発表する予定、同第1四半期にiTV向けの製品供給の準備を開始した様である。
現在、Apple社と韓国Samsung Electronics社は特許係争中であるが、Samsung Electronics社2011年11月にiTV向けデバイスの製造を開始している他、シャープもディスプレイの生産を開始するものと見られている。
初期の画面サイズは32と37型に2インチ限定される見通しで、解像度はまだ不明である。
初号機iTVの4K2K対応とするのか?
筆者の興味は、ここにある。

緊急分析:2011年を振り返って・・・。

"Facebook内の分析"
2011年のハイテクを振り返り、3.11東日本大震災の影響より、タイの水害の影響が余りにも大きかった。
世界の電子産業と自動車産業のサプライチェーンに問題が生じた。
消費の冷え込みは欧州問題。そして2011年は過去最大のIPOの年と期待されていたが、実際は対前年比4割減という事になり経済の冷え込みが現実である事を証明した。
日本を苦しめるには円高で今日(2011年12月29日現在)も77円後半、来年は法人税金など増税を野田内閣は敢行。
経済の景気後退+デフレ期に増税は企業に政府は毒を盛る事になる。
日本企業は毒味をさせられる前に日本を離れ、過去の米国と同じ様に産業空洞化と多くの雇用がこの日本から消えてゆく。

"Facebook内の分析"
2011年もあと3日で終わり。
その締めくくりにサムスン電子の最新動向を分析し日本国に警告をしておこう。
サムスン電子は日本半導体のお家芸のCMOSイメージセンサーのビジネスを奪う事を『打倒ソニー』をプライオリティーを高い開発(技術キャッチ・アップが正しい異だろう)ミッションをおいている。
小型センサーの最新技術で重要な裏面照射型BSIも市場投入されている。
何故か?CMOSイメージセンサーのエンジニア=ソニーが大量にヘッドハントされていたようである。
日本政府、特に経済産業省と厚生労働省は協議し産業スパイの適用範囲を拡大しエンジニアの流出と縛りを強めないと日本ハイテク産業は弱体化するだけである。
これは自由競争ではなく、技術とノウハウ、人脈を奪われているのである。

http://japan.zdnet.com/cio/analysis/35012698/1/


『日本への未来予言』投稿者 豊崎禎久時刻: 1:54
2011年1月1日土曜日

http://a-gd.blogspot.com/2011/01/blog-post.html

新年明けましておめでとう御座います
2011年卯年は、日本の官製特需が無くなり、世界経済は二番底、半導体は再リセッション、東アジアハイテク企業の台頭、中国バブル崩壊の兆候、中国レアアース輸出制限など日本を取り巻く環境は更に悪化する。
EUは混迷し、人類史初の試みは綻び始め、大ドイツ国の流れが形成されて来るだろう。

(jsgiのコラボレーショ…

緊急分析:中国携帯市場に変調、煽りを受ける台湾携帯端末メーカー

"Facebook内の分析"
2012年中国経済も減速、コンスーマ市場統制は不可能?その煽りで苦しむ台湾HTC社。
台湾ハイテクメィアDigiTimes社によれば、中国市場におけるスマートフォンの需要が2011年10月中旬以降低迷しており、最近ではスマートフォンも弱含みになっている。
台湾携帯電話用半導体メーカー(メデアテック社だろう)は、多くが中国市場に依存していることから、12月の売上高は軒並み前月比5~10%減となり、2012年第1四半期にはさらに10%以上の落ち込みが予想される。

緊急分析:NTTドコモがパトロンとなるLTE統合会社の目的は?米国クワルコム社対抗戦略

"Facebook内の分析”
2011年12月27日NTTドコモは、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国Samsung Electronics社の国内外メーカー5社と通信機器向け半導体の開発/販売を行う合弁会社設立に向けた合弁契約を締結したと発表した。
この新会社では各社が保有する技術やノウハウなどを集約し、最先端微細化技術を採用した半導体の省電力化・小型化を目指すとともに、LTE/LTE-Advanced(4G)への対応も検討して行くとしている。
NTTドコモは、2012年1月に準備会社通信プラットフォーム企画(株)を設立、同年3月下旬に合弁会社に移行する予定である。

※関連記事:NTTドコモ、半導体メーカー各社と合弁会社を設立
http://hardware.slashdot.jp/story/11/12/28/0237232/

『ブログアクセス145000超えました!!』

本日、ハイテク産業界の未来予測のブログアクセスが145,000超えました。
毎日、世界各国からの読者の皆さんのアクセス深く感謝致します。

国別アクセスランキング⇒アクセス期間:2011年1月1 – 2011年12月29日

1.日本
2.アメリカ合衆国
3.大韓民国
4.台湾 
5.マレーシア
6.シンガポール
7.イギリス
8.ロシア
9.ドイツ
10.中国

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豊崎禎久

緊急分析:実証テスト『現在のEV車は実用性があるか?』

筆者のEV車実証(実走行)検証を報告しよう。
試験自動車メーカーは、某国内4ドアセダン、リース車。
走行距離100キロ程度(アップダウンのある地方)、カタログ値の半分程度の走行距離(フル充電時)でしかない。
インジケーターを気にしなければならない運転手は、"ハラハラ・ドキドキ"ものである。
重要なのは、給電インフラ整備が整わないと地方のEV車は普及しないだろう(東京都内は除く:都内の走行は40キロ程度なので実用領域)
今回の体験から100キロ走行は、『低価格電力給電インフラ』が整備されない間はHybrid車が実用的であると考えている。

※関連記事:日本では電気自動車に厳しい目 「購入しない」が多数
http://www.hokkaido-np.co.jp/news/economic/340255.html

緊急分析:LED世界トップシェアは台湾

"Facebook内の分析"
日本LEDメーカー敗北。
シェアトップは台湾。
日本政府の無策がニッポンハイテク業界を滅ぼし、日本人の雇用を奪われて行く事になる。
台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば、2011年の台湾LED市場(チップ、エピタキシャルウェハ、モジュールパッケージなど含む)は金額ベースで前年比0.4%減の45億3700万ドルとなり、世界シェア1位になったと発表している。
40W電球型LEDで1個当たり11~12米ドルと、価格競争力を背景に韓国でLED産業が急速に拡大している。韓国メーカーではコスト削減のため台湾メーカーから部材を調達しており、韓国のエピウェハメーカーでは稼働率が40~50%程度に低下している。

緊急分析:ハードウェア史上主義時代が終わった事に日本企業は気付いていない

今日はこのテーマを分析しょう。

"Facebook内の分析"
米国GE社がオンライン銀行を買収。サービス(コンテンツ)を支配するものが未来を制する。ハード史上主義時代の幕を閉じた事に今だ気づかない日本企業なのである。
コンテンツが世界を支配する!!

※関連記事:米GE、メットライフ傘下リテール向けオンライン銀行買収で合意
http://sp.reuters.co.jp/article/BusinessNews/idJPTYE7BQ05820111227

緊急分析:ソニーとサムスン電子液晶合弁事業が正式に解消

ようやく、ソニーとサムスン電子に液晶合弁事業が解消したと発表。

※関連記事:ソニーがサムスンとの液晶合弁を解消、調達コスト500億円削減へ
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE7BP04020111226
※関連記事:ソニー、サムスンとの液晶パネル会社S-LCDとの合弁を解消--新提携関係に
http://japan.cnet.com/digital/av/35012572/

【ブログ内の検証】
●2011年7月27日水曜日
緊急分析:ソニーとサムスン電子の液晶合弁事業解消へ
http://a-gd.blogspot.com/2011/07/blog-post_27.html
●2011年10月30日日曜日
緊急分析:ソニーとサムスン電子の液晶合弁会社の解消の可能性を検証する
http://a-gd.blogspot.com/2011/10/blog-post_30.html

緊急分析:2011年ハイテク産業界の未来予測総合アクセスランキング発表!!

本年のアクセス全期間2011年1月 1日~ 2011年12月26日 のランキングを発表します。

1位.緊急分析:キヤノン『DIGIC5』搭載機を発表!! 2011/09/16
2位.緊急分析:パナソニック半導体の大リストラ 2011/10/23
3位.緊急分析:タイ洪水で影響が出ているローム社と子会社ラピスセミコンダクター社 2011/10/25
4位.緊急分析:オリンパス社長マイケル・ウッドフォードの解任劇 2011/10/14
5位.緊急分析:キヤノンのミラーレス機投入予定 2011/07/13
6位.緊急分析:計画的非難区域20キロ圏外に拡大しハイテク工場生産活動の制限 2011/04/11
7位.緊急分析:ルネサスエレクトロニクスの解体バルクセール開始 2011/07/29
8位.緊急分析:2011年11月3日キヤノンがハリウッドで発表する歴史的な事は? 2011/09/18
9位.緊急分析:東日本大震災から誘発される東海地区の地震➀ 2011/03/16
10位.緊急分析:何故iPhone5のリリース発表がなかったか?を分析する➀ 2011/06/09

緊急分析:米国Globalfoundries社がARM Cortex-AのSoCソリューションを発表

2011年12月22日米国Globalfoundries社と英国ARM社は、ARM Cortex-Aファミリのエンベデッド・プロセッサ設計に最適化したSoCソリューションを発表した。
このプロセッサは、Globalfoundries社の28nm-HP(高性能型)プロセスを採用し、デュアルコアのCortex-A9プロセッサをベースで、2.5GHz以上のシステム動作周波数で動作するテストチップのようである。
Globalfoundries社のTechnology Qualification Vehicle(TQV)を使用した20nmのテープアウトも併せて発表している。
28nmノードは量産体制だが、次世代SoCソリューションは20nmターゲットとなる。
Globalfoundries社は、重要顧客である米国AMD社をライバル企業である台湾TSMC社に奪われているので、ロードマップ通り実量産プロセスが立ち上るか?心配なところである。

緊急分析:2012年の10大ハイテク技術の動向は?

1.タッチ式電算(Touch computing)
2.ソーシャル・ジェスチャー(Social gestures)
3.NFCとモバイル決済(NFC and mobile payments)
4.アイパッド以降のタブレット戦争(Beyond the iPad)
5.テレビ視聴機会の偏在化(TV Everywhere)
6.音声操作(Voice control)
7.空間での身振り手振り(Spatial gestures)
8.二つ目のスクリーン体験(Second-screen experiences)
9.柔軟性あるスクリーン(Flexible screens)
10.HTML5

※重要情報:2012年の10大ハイテク動向~マッシャブルのCEOがずばり予想
http://www.usfl.com/Daily/News/11/12/1223_018.asp?id=92713
※関連記事:M・アンドリーセン氏が考える2012年--「ソフトウェアが世界を飲み込む」
http://japan.cnet.com/news/commentary/35012300/

【筆者の基調講演と過去論文の検証⇒コンテンツが世界を支配する!!】
※重要記事:「世界で勝つ」秘訣はあるのか
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20070205/127360/
※半導体業界の変調,その本質を読む(4)コンテンツが半導体を支配する時代に
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20070129/127039/

緊急分析:米国Seagate Technology社によるサムスン電子HDD事業買収完了

"Facebook内の分析"
‎2011年12月19日米国Seagate Technology社は1、韓国サムスン電子のHDD事業の買収を完了したと発表した。
これにより、サムスン電子の大容量2.5インチHDD用の先端ラインM8を含め、同社拠点設備や従業員などの事業資産がSeagate Technology社へ継承された。
この中には、サムスン電子の「韓国工場でモバイル向け小型製品の開発に携わる部長クラスと設計エンジニアの人材も含まれている。
HDD3.5インチ時代のメイン・ストリームの終わり(今後は大きなマーケットには成長せず、データセンターでのバックアップ用途が主に)、今後はHDD2.5インチにメイン・ストリームにシフトする。
東芝セミコンダクター社は、富士通からHDD2.5インチ事業を買収したので、寡占化が進んだこの市場で実は良いポジションを得る事になる。
米国企業によるサムスン電子事業の買収は歓迎すべきである。

※関連記事:サムスンのHDD事業の買収完了 米シーゲイト
http://www.nikkei.com/tech/news/article/g=96958A9C9381959FE0E3E2E69B8DE0E3E3E0E0E2E3E39494E0E2E2E2;da=96958A88889DE2E0E2E5EAE5E5E2E3E7E3E0E0E2E2EBE2E2E2E2E2E2

緊急分析:日立化成工業のBCP対策は正しい!!

日立化成工業が台湾にスラリーの工場を分散建設する。
3.11の東日本大震災の教訓を受けての対応であるが、台湾は半導体製造の拠点でもあり、平坦度を実現するための研磨剤であるスラリーは、TSVの需要も出てくる。
よって、このBCP対策は正しい判断である。

※関連記事:日立化成、台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設
http://s.news.mynavi.jp/news/2011/12/22/018/

緊急分析:日本半導体復活の策は『東郷ターン』

今日の夜、坂の上の雲が最終回を迎える。
ロシアのバルチック艦隊との日本海海戦で東郷平八郎率いる日本艦隊が敵前で『東郷ターン』を展開する。
この常識外の戦術が日本を勝利へと導く。
日本半導体は、自国産業の存亡をかけた秘策のヒントがここにある。
最後に戦う秘策はまだ残されているのである。

メリーXmas!!

読者の皆さん、良いXmasをお過ごし下さい。

緊急分析:巨大携帯市場の中国をどう攻めるのか?

来週は、世界最大となった魅力ある中国携帯市場の分析を公開しょう。

緊急分析:2012年世界半導体設備業界は地獄の幕開けとなる

2012年を先行して占って見よう。
米国調査会社ガートナー社の半導体設備投資予測は、この分野では信頼出来る指標である。
最新予測によれば、2012年は半導体設備は対前年比20%減と発表した。
今回は、これを検証したい。

※関連記事:
http://eetimes.jp/ee/articles/1112/20/news043.html

緊急分析:ルネサスエレクトロニクスの2011年下期売上未達

"Facebook内の分析"
ルネサスエレクトロニクスの下期売上未達になると発表。
震災の影響も引き続きあるが最大の理由はタイ水害。
タイ水害の復興は来年春から夏までかかり、追い討ちをかけるのは世界同時景気後退である。
ルネサスエレクトロニクスの赤字構造は改善出来ず、いつまで体力がもつのか?

※関連記事:インタビュー:ルネサス下期売り上げ厳しい=赤尾社長
http://jp.reuters.com/article/technologyNews/idJPTJE7BK00B20111221

緊急分析:米国4G通信で『WiMax』復活の兆し?とNTTドコモのFD-LTE iPhoneXは投入されるか?

新たな4G通信は、LTEとWiMaxが定義されている。
WiMaxは、ガラパゴス日本以外では『死に体』だったがここに来て米国の一部地域でゾンビのように復活するかも知れない。
しかしながら、4G通信の本命は"LTE"である。
筆者は、Apple社もLTEの技術を搭載した4G iPhoneXの投入を考えているだろう。
そういった点では、世界で最もLTE技術が進んで、市場投入したNTTドコモとは2012年Xモデルに、FD-LTE iPhoneXの投入は十分想定内であろう。
その場合、iPhoneユーザーは一気に、NTTドコモに乗り換えが発生する可能性もあるが、LTEは日本列島の末端までインフラが整う訳ではない(現時点では都市部)ので、多少時間的にはソフトバンク社は延命出来るかもしれないが、『更なる通信土管の安売り王』に徹する事しか差別化戦略が取れないので、当然ながら利益率は低下する事が予測される。
Apple社も4Gベースバンドの技術は欲しているだろう。
そして、NTTドコモもスマートフォンとLTE立上げでお互いの利益は一致する事になる。
さて、1年後の未来予測はどうなるでしょう?

※関連記事:NTTドコモ、4G・LTEに8800億円投資へ
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPJAPAN-24192720111116
※関連記事:「Xi」(クロッシィ)
http://www.nttdocomo.co.jp/xi/

緊急分析:Apple社がAXチップをTSMC社に切り替え出来ない理由は?

今回は、半導体業界の関心毎を分析テーマに取り上げよう。
Apple社28nm採用次世代AX開発状況の真相(筆者推測)を深堀する謎を解くキーワードは、『28nmノード、HighK metal gate、Wide I/OとTSV』である。
Apple社はフルHDのビデオ機能強化(光学カメラモジュール強化)とゲーム用画像演算処理を強化し、ゲーム性能はPS2(PSP)級をモバイル端末(iPhoneとiPad)でモバイルCPUとして実現したいだろう。
Wide I/Oは512ビット幅で画像処理のためのメモリアクセスを高速に行うものと推測している。
モバイルCPUはARMのデュアルコアである。
GPUは?
ここから先の謎解きは、ご自身で。
(筆者には未来が見えているが・・・・。)

※関連情報:TSMC社
3D Stacking of DRAM: Why Wide-IO is Driving TSV (Cadence)
http://www.tsmc.com/english/24papers-05-Cadence.htm
※関連情報:エルピーダメモリ
世界初の次世代モバイルDRAM製品の開発完了
http://www.elpida.com/ja/news/2011/11-15.html
※関連情報:サムスン電子
【DAC 2011】ファウンドリとしてブースを構えたSamsung,20nmのテスト・ウエーハやTSVのテスト・チップを展示
http://rram.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/87633

【ブログ内の分析】
●2011年7月26日火曜日
緊急分析:『半導体メモリの微細化競争は集結』そして、『3D TSV戦争が勃発する』
http://a-gd.blogspot.com/2011/07/3dtsv.html

"Facebook内の分析"
TSV技術採用したWide I/Oは、半導体の実装を3Dチップ・スタッキング技術で、モバイル向けSoC(アプリケーション・プロセッサ⇒AX)チップの上にLP DRAMチップを積層化させる。
Apple社の次世代スマートフォンは、主な差別化機能に映像を強化して来るだろう。
よって、フルHDやゲームの高速画像処理(PS2並み)を実行する為に、メモリバンド幅を512bit幅のメ…

緊急分析:日韓液晶テレビメーカーのブランド神話は崩壊し、新勢力は『中国メーカー』

筆者の未来予測通りである。
液晶テレビで、日本が韓国にシェアを奪われ、今度は韓国(サムスン電子、LG電子)が中国に液晶テレビのシェアを奪われる。
因果応報とはこの事である。

※関連記事:TCLの液晶TV「日韓製並み」売れ行き、今年は1千万台突破http://business.nifty.com/cs/catalog/business_news/catalog_sech-20111219-20111219_00065_1.htm

"Facebook内の分析"
日本が負け、次に負けるのは韓国液晶テレビメーカーとなる。
最後の勝者は中国テレビメーカー。
中国TCL社、ハイセンス社躍進中。
ここにパネル供給するのは日本メーカーではなく、韓国メーカーでもなく、自国パネルメーカーとなる。
全ては、中国国家戦略通り。
軍事増強も民生増加も中国政府の国家戦略である。
筆者の未来予測通りのシナリオに展開している。
中国とパートナーシップを組むテクノロジーは何か?
その解もプロジェクトとして推進中である。

緊急分析:米国Apple社が買収交渉を進めるイスラエルSSD企業

イメージ
ここに筆者が2008年に評価・分析したNANDフラュシュメモリの戦力分析を公開する。 (特許評価のパートの一部) ここでは、東芝陣営(米国サンディスク社) VS サムスン電子の特許技術評価上、戦力を対比としている。 この分析評価を行った目的は、サムスン電子が米国サンディスク社を買収に掛った場合の影響度の事前検証であった。 2011年12月末には、米国Apple社の新たな戦略が見え隠れして来た。 それは、SSD(Solid State Drive)分野である。
※重要情報:Appleがイスラエルのフラッシュメモリ関連企業と買収交渉、現地新聞が伝える http://eetimes.jp/ee/articles/1112/14/news047.html
※関連記事:Appleが半導体ベンチャーの買収を狙うわけ
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20111219/294158/?top_f2&rt=nocnt

"Facebook内の分析"
EE TIMES社の報道によれば、イスラエルで発行されているヘブライ語新聞Calcalistが報じた内容では、米国Apple社は、SSDやフラッシュメモリ用コントローラを手掛けるイスラエルの新興ベンチャーAnobit Technologies社に対し、同社を4億~5億米ドルで買収する交渉を進めているという。 Anobit Technologies社は、2006年にイスラエルに創設され、SSDを手掛けて来ている。
NAND型フラッシュメモリのエンデュランス特性(データ書き換え可能回数)を高める独自アルゴリズム技術のMSP(Memory Signal Processing)も保有する。
エラー訂正とメモリ管理スキームを組み合わせることでエンデュランス特性の限界を高める技術で、同社はこの技術をロジック部のフラッシュメモリのコントローラICに組み込んで提供中である。




情報出典:アーキテクトGD社2008年

緊急分析:北朝鮮『金正日』総書記死亡

"Facebook内の分析"
北朝鮮、金正日総書記死亡。
日本は次なる北朝鮮国家崩壊シナリオを想定しておかねばならない。
ここから、先はインテリジェンスが重要で、情報収集から分析と評価を早急に行う必がある。
ハイテク業界も同様である。
朝鮮半島は、これで一気に緊張が高まり、半導体メモリや韓国に半導体・液晶依存する事は地政学上のリスクとなる。
これが筆者が未来予測していた日本ハイテク産業に対する最後の神風となるだろう。

※更新情報⇒地政学上リスクに反応し韓国株式下落
http://www.zaikei.co.jp/article/20111219/90047.html

※関連記事:北朝鮮:金正日総書記が死去
http://mainichi.jp/select/world/news/20111219k0000e030151000c.html

【ブログの検証】
●2010年5月25日火曜日
シリーズ2:日本半導体産業復活のソリューションと警鐘 ➁
http://a-gd.blogspot.com/2010/05/2-agd-2009wsts2244agd22131131-vdramnand.html
~略~
北朝鮮が38度線南下戦略を外交カードに使い、メモリ価格上昇と韓国ハイテク産業界のリスク
(今後3~5年は不安定状態は続き、トリガーは政権移譲時、最大のリスクは2年以内に総書記が死亡する事であり、このシナリオの可能性が高い)

『ブログアクセスが140000超えました!!』

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豊崎禎久

緊急分析:福島第一原発事故により事業所閉鎖に追い込まれたエプソントヨコム

昨日、筆者がブログ解析をしていると一番(昨日)アクセス件数が多かったのがエプソントヨコムの福島事業所の未来がどうなるか?であった。
同事業所は本年10月に事業所閉鎖を正式に発表しているが念のために再検証しょう。

※関連記事:福島への放射性セシウム降下、45都道府県合計の47倍
http://www.asahi.com/national/update/1214/TKY201112140641.html
※関連記事:セイコーエプソン、福島事業所の再開断念
http://sankei.jp.msn.com/smp/economy/news/111026/biz11102617090024-s.htm

【ブログ内の検証】⇒セイコーエプソンの未来評価公開
●2011年4月4日月曜日
緊急分析:東日本大震災から検証するセイコーエプソン事業の未来リスク
http://a-gd.blogspot.com/2011/04/blog-post_04.html

緊急分析:IBM社が世に送り出す次世代メモリ

今日は過去にもこのブログで分析した次世代メモリについて検証しょう。

"Facebook内の分析"
米国IBM社は、米国メモリメーカーMicron Technology社の新型メモリHybrid Memory Cube(HMC)をニューヨーク州のEast Fishkill工場で生産すると発表した。
この新型メモリのHMCは、IBM社の32nmHigh-k/メタルゲート・プロセスと次世代TSV技術に、Micronの先端DRAMを組み合わせて生産される。
プロトタイプは、バンド幅が128Gバイト/秒で、データ伝送時の消費電力を従来製品比で70%削減した他、面積も同1/10まで小型化している。
これを実現したのは"TSV"技術である。

【ブログ内の検証】
※関連記事:シリーズ6:ハイテク日本再起動計画の提言➄
『ハイテク産業界の未来予測ブログ内』次世代ユニファイドメモリ勝者の検証
http://a-gd.blogspot.com/2011/01/6_11.html
※重要分析:(技術ベンチマークテスト公開):
シリーズ3:日本(国)ハイテク産業への改革提言⑨
http://a-gd.blogspot.com/2010/07/3_6611.html

緊急分析:フランスSoitec社集光型太陽電池

‎"Facebook内の分析"
2011年12月9日フランスSoitec社は、自社の集光型太陽電池を導入した南アフリカ初の太陽光発電所の開所式を12月4日に開催したと発表した。
同発電所は、南アフリカDurbanで開催されたCOP17に伴い設立され、発量は500kW。
32基の2軸太陽光追尾システムとフレネルレンズを用いて、モジュール変換効率は30%近くに達している。
集光型太陽電池は、中東、ゴビ砂漠など有効的な技術である。日本とアジアは緯度的に不適合である。

緊急分析:米国SanDisk社2011年NANDフラッシュメモリ出荷数7億個以上になる

"Facebook内の分析"
台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば米国SanDisk社(日本の東芝セミコンダクターのパートナー)の2011年NANDフラッシュメモリ出荷数が前年比15%以上増となる7億個以上となる見通しと報道している。
同社の2011年第1四半期~第3四半期までの売上高は合計40億8000万米ドルで、通期では50億ドルを上回る模様の様である。
NANDフラッシュメモリの需要は、まだまだある。

※関連記事:Samsung、中国にNANDフラッシュのウエハーファブを建設か
http://eetimes.jp/ee/articles/1112/12/news028.html

緊急分析:米国Apple社がパテントロール企業に特許を譲渡、2012年は特許戦争の幕開けとなる

"Facebook内の分析"
恐るべし、Apple社戦略。
Apple特許を『パテントロール企業:Digitude Innovations社』に譲渡したのと報道が流れた。
Apple社が特許使用料を手に入れるためDigitude Innovations社を刺客として利用し、世界のあらゆる企業にアタックをかける。
Apple社の名前には傷つくことなく、ダーティな汚れ役はDigitude Innovations社が全て引き受ける。
2012年以降は特許係争が勃発するだろう。
Apple社のしたたかな戦略であり、そして怖さである。

※関連記事:アップル、パテントトロールに特許を譲渡か--Tech Crunch報道
http://japan.cnet.com/news/business/35011746/

緊急分析:全世界的にリセッションを迎える、中国経済指数も鈍化

中国税関当局が2011年12月10日発表した11月の中国貿易統計は輸出・輸入共に、伸びが鈍化した。
この事により、外需と内需の減速が分かる。
11月の輸出は前年比13.8%増。旧正月に伴う特殊要因の影響を受けた2月を除くと、2年ぶりの低い伸びである。
中国政府は、最優先課題をソフトランディングの実現に移行しており、2012年上半期には輸出の伸びが、10%を割り込む月が出てくる事も考えられ、経済状況は厳しさを増す事になる。

※関連記事:11月の中国貿易統計、輸出・輸入とも伸びが鈍化
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE7BA01720111211
※関連記事:不安残る欧州問題、世界的な輸出減少は景気後退のサインか
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE7BB02O20111212

"Facebook内の分析"
ようやく、中国側も経済低迷を認め始めた。
ロイター通信社の記事によれば、中国人民銀行(中央銀行)金融政策委員会の李稲葵委員は、2012年経済成長率が8.5%に鈍化する可能性が高いとの見方を示した。
来年の中国CPI上昇率は平均2.9%に大幅鈍化する見通しである。

※関連記事:来年の中国経済、8.5%成長に鈍化へ=人民銀行金融政策委員
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE7BB01M20111212

緊急分析:米国Amazon社のKindle FireのTeardown

米国Amazon社はKindle Fireタブレットと同時に、E Ink社(製造はセイコーエプソン?)採用の電子書籍端末「Kindle」の新型3機種をリリースした。
KindleとKindle Touch、Kindle Touch 3G。
下記のCNETのWebサイトの重要Teardown情報が記載されている。
調査会社より、米国ハイテクメディアのTeardownが正確で、情報提供料が無償なので良い。

※重要情報:、「Kindle Touch」--タッチスクリーン搭載電子書籍端末の内側
http://japan.cnet.com/news/service/35011588/
※重要情報:、「Kindle Fire」--アマゾン初のタブレットの内側
http://japan.cnet.com/news/service/35010839/
※重要情報(映像):Video teardown gets inside iPhone 4S
http://www.eetimes.com/electronics-news/4230858/Video-teardown-gets-inside-iPhone-4S

【更新⇒最新情報】
台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば、米国Amazon社がタブレットPC"Kindle Fire"の次世代製品向けの部品調達を2012年第2四半期に開始する模様である。
次世代モデルでは8.9型ディスプレイを搭載し、MPUには米国Texas Instruments(TI)社に加え米NVIDIAの製品、コントローラでは現在の台湾ILi Technology社に加えて米国Atmel社や米国Cypress Semiconductor社の製品が採用される。
OEMは、台湾Quanta Computer社の他、台湾Foxconn Electronics社にも委託される。
Quanta社は、2011年末までにKindle Fireの現行モデルを、当初計画の350万~400万台を上回る470万~530万台出荷する見込みである。

緊急分析:2012年中国LED市場動向は?

"Facebook内の分析”
台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば、台湾LEDパッケージング・メーカーであるEverlightElectronics社は、2012年第1四半期までLED市場の冷え込みが続くとの見通しを示した。
この状況下で、TV用LEDバックライトと比べ、LED照明市場は成長が期待できるとしており、LED照明製品の価格が普及に向けた鍵になり続けるとしている。
Everlight社の2011年11月の売上高は前月比0.8%減の13億3700万台湾ドル(約34億円)、2011年11か月では前年同期比2.68%減の149億6000万台湾ドル(約381億円)。


↑ 上記の裏付ける報道も同時になされている。
DigiTimes社は、中国LED市場は需要の冷え込みに直面しているものの、2011年のMOCVD装置の新規導入台数は420台。
2011年末までに中国における同装置の累計導入台数は756台に達するとしている。
この統計によれば、2009年中国におけるLEDチップの全生産能力は830億個、2010年にはメーカーが積極的に能力を増強したことで980億個に拡大。
需要に応じた生産が可能なMOCVD装置の台数は全世界で1200台あれば十分だが、2011年に1500台に増えたため供給過剰に陥ったことで、2012年の同装置市場は停滞するだろうと理論づけている。

緊急分析:次世代スキャナーのEUV機開発で日本メーカー敗退

28nmノードプロセスを採用したApple社"A5⇒A6”の製造移管(韓国サムスン電子から台湾TSMC社)は、TSMC社側はかなり苦戦しているようである。
これは前から指摘されていた事だが、TSMC社単独での技術開発力の限界(一時期的な)であろう。
このことは、2012年以降のApple社の基本戦略の見直しも必要になると言うことになる。

"Facebook内の分析"
日本半導体製造装置も敗退、その分野は『露光機:スキャナー』である。
かつては、ニコン、キヤノン、オリンパスなど。
寡占化が進みニコン、キヤノンの2強時代、ここに蘭ASLM社(フィリップス社系)が市場参入に、一気に日本勢を駆逐した。
ArFダブルパターニング機でASLM社とニコンとなり、キヤノンは完全敗退。
そして、22nmノード以降に使われるEUV機ではニコンも脱落。既に、最先端スキャナーはASLM社が70%シェアを取ったと筆者は分析している。
日本のマスコミには分析は出来ていないだろう。
EUV機ではASLM社が完全制圧で、日本メーカーは落城したのである。
重要なのはEUVの光源である。米国Cymer社は2011年12月7日、記者説明会を開きEUV光源の開発状況などを説明した。
2方式あるEUV光源のうちLPP方式を採用する同社では、現時点で量産用光源HVM Iを4台出荷している他、年内にもう1台の設置を終える予定としている。
中間集光点の平均出力については自社工場で100W化への検証を完了しており、2012年中旬には、顧客のHVM Iを100Wに随時アップグレードする予定。
CO2レーザが、長期的に高い出力を保てるよう安定性を確保するアルゴリズムを開発した他、CO2レーザによるメインパルスの前にプリパルスを照射するダブルパルス方式の採用により、高出力化のめどをつけた。
次世代機EUV光源HVM IIについては、2012年第2四半期にEUV機を出荷の予定としている。
現状のロードマップでは、HVM IIの出力は250Wとなっているが、出荷時には250Wを多少下回る可能性もある(性能出ず)。

日本の経済産業省の国プロでのEUV機国産開発が負けたという事。
巨額の資金を投じたこの血税の使い方の失敗の責任は誰が取るのだろうか?
原子力のもんじゅも同じ構図である。
過去、経済産業…

緊急分析:3DLSIを実現するTSV技術の動向

2012年12月8日、SEMITechnology Symposium(STS)2011でTSMC社は、『システムスケーリングに向けた課題と対応技』と題して講演した。
この講演では、2012年に投入予定の28nm FPGA複数枚をSiインターポーザで接続する2.5次元パッケージの長所として、トータルの歩留りと低消費電力の2点によって歩留り向上と低コストを両立できる点を述べている。
2013年にはGPUとネットワーク系チップをインターポーザ接続したパッケージの量産を計画しており、事業化では2.5次元パッケージが先行する見通し明らかにした。
同社は、有機樹脂基板側の様々なファンクションをSi基板側に移すことも検討している。
3次元LSIについては、ワイドI/Oメモリに関するメモリメーカーのビジネス上の理由から量産が遅れているとしている。

※関連記事:半導体も3D、実用化加速 装置メーカーの主導権争い活発化
http://www.sankeibiz.jp/business/news/111208/bsc1112080501003-n1.htm

"Facebook内の分析"
米国IBM社は、米国メモリメーカーMicron Technology社の新型メモリHybrid Memory Cube(HMC)をニューヨーク州のEast Fishkill工場で生産すると発表。
新型メモリHMCは、IBM社の32nmHigh-k/メタルゲート・プロセスと次世代TSV技術に、Micronの先端DRAMを組み合わせて生産。
試作品はバンド幅が128Gバイト/secで、データ伝送時の消費電力を従来製品比で70%削減した他、面積も同1/10まで小型化している。

緊急分析:タイ水害の半導体パッケージSubconへの影響は?

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"Facebook内の分析"
2011年12月7日半導体パッケージのSubconであるシンガポールSTATS ChipPAC社は、STATS ChipPAC(Thailand)のNavanakorn工業団地にある工場が洪水の影響で、10月17日以来稼働していないと発表した。
いつフル稼働できるか分からないという。現状では、2012年1月まで停止が続くと見られるが、同年第1四半期には一部再稼働できる見通しとしている。
それまでは、その他の工場で需要に対応していくとしている。
一方、2011年第4四半期の売上高は前期比1桁減となる見込みで、2011年末まで工場の停止が続いた場合、同約7%減になると予想している。
この企業に半導体パッケージ委託製造する半導体メーカーのビジネスと当然ながら電子機器メーカーにもサプライチェーン上、影響する。

緊急分析:中国TVメーカー(ODM含む)TCL社の液晶パネル調達先は?

台湾ハイテクメディアのDigiTimes社によれば、中国TCL会長のLi Dongsheng氏が台湾AU Optronicsから今後も引き続きTV用パネルを購入する見通しを示したと報道している、
同社は、2012年に第8.5世代(8.5G)LCDラインでTV用パネルを年産1500万台生産する計画だが、年間に必要なTV用パネルの50~60%をAUO社から調達する見込みとしている。

緊急分析:4K2Kテレビ遂に発売開始『TOSHIBA REGZA 55X3』

いよいよ、民生モデルの東芝4K2KのREGZAテレビが販売開始される。

※関連記事:東芝、4K/裸眼3D液晶TV「REGZA 55X3」を12月10日発売
http://m.av.watch.impress.co.jp/docs/news/20111207_496342.html

【ブログ内の検証】
●2011年10月25日火曜日
緊急分析:『4K2K映像分野に参入しない日本企業は未来に死が待っている』
http://a-gd.blogspot.com/2011/10/4k2k_25.html

●2011年1月8日土曜日
シリーズ6:ハイテク日本再起動計画の提言④
http://a-gd.blogspot.com/2011/01/20114k2k.html

緊急分析:サムスン電子のNAND主力工場投資を中国に進出

今日の中央日報の記事に、韓国サムスン電子の最新戦略が読み取れる記事が記載されている。
中国に、サムスン電子が最先端半導体生産ラインを設立する。
海外に半導体生産ラインを作るのは米テキサス州(ロジック工場⇒ASIC,AppleA5製造ライン)に次いで2カ所目である。
サムスン電子はNANDフラッシュメモリの需要増加に対応するため中国に工場を作り、巨大な中国携帯市場(12億台)と成長を続けているデジタルカメラ市場やデータセンター(SSD)を狙いに行く。
サムスン電子は、韓国政府の知識経済部に海外生産ライン設立のための申請書を提出したと2011年12月6日に明らかにした。
中国の工場では、20nm級以下のNANDフラッシュ製品を生産する計画。
サムスン電子は2011年10月に韓国の華城(ファソン)事業場で20nm級NANDフラッシュの量産に入っている。
サムスン電子が中国を選択したのは、世界の半導体消費市場でさらに重要になっている中国市場に迅速に市場アクセスする為である。
サムスン電子の中国新工場は、早ければ来年に生産ライン建設を始め2013年の稼動を目標にしている。
日本の東芝セミコンダクター社はこの戦略にどう対抗するのか?
注目しなければならない。
このブログで東芝とサムスン電子の戦力分析を行う。

※関連記事:サムスン電子、中国に半導体工場設立へ
http://japanese.joins.com/article/225/146225.html?servcode=300&sectcode=300
※関連記事:Samsung、中国にNANDフラッシュのウエハーファブを建設か
http://eetimes.jp/ee/articles/1112/12/news028.html
~EE TIMES JAPAN記事抜粋~
中国の地元紙は2011年12月、「Samsung Electronicsは、中国にNAND型フラッシュメモリのウエハファブを建設し、2013年から稼働するための許可を申請中であると発表した」と報じた。
だたし、ファブの建設地はまだ決定していないという。
Samsungは約40億米ドルを投じて、中国のスマートフォン/タブレット端末メーカー向けに、NANDフラッシュを製造する施設を建設する計画だという。
同ファブでは、20nmプロセス技術を適用して製造を…

緊急分析:SiCウェハの大口径化で市場拡大を目指す日本半導体メーカー

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今回は、SiCの動向を分析しましょう。
富士電機は2011年度中に産業技術総合研究所とSiC 3インチのウエハ対応設備でSiC半導体の生産を始めるのに続き、早ければ2012年度に自社工場に6インチのラインを設置する方向で調整に入る。
ルネサスエレクトロニクスは、3インチで生産の成果を見極め、2012年度にも6インチでの生産開始するという。
ロームのSiCの工場は、ロームつくばであるが、地震のBCPリスクは付きまとうことになる。







※関連記事:半導体メーカー、省エネパワー半導体の基板材を大口径化
http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112070016.html
※関連記事:ローム、電力損失を大幅に抑えたMOSFET開発
http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112050010.html?ref=reca
※関連記事:デンソーがSiCデバイス開発を加速、2015年発売の次世代EV搭載を目指す
http://eetimes.jp/ee/articles/1112/09/news032.html

【過去の分析検証】
半導体ウォッチ(3)電子立国ニッポン再生のカギは“SiC技術”だ 2007/10/1
http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/articles/siliconeswatch/03/siliconeswatch03a.html

"Facebook内の分析"
‎2007年の私の公開している上記の戦略通り付き進めば良い。
SiC成功への鍵は『熱との戦い、高耐圧モジュール化技術』である。
サムスン電子も”パワーデバイス(恐らくIGBT領域だが)再参入する。
日本半導体メーカーは原材料・装置・設計・デバイス・もモジュールを1つのパッケージ・サプライチェーンに仕上げ世界を攻めよ!!そこに勝機がある。

"Facebook内の分析"
デンソーの布陣は、デンソー、トヨタ自動車、豊田中央研究所。
デンソーがトヨタの次世代EV車にSiC(シリコンカーバイド)を搭載へ、2015年ターゲット。デンソー=トヨタ、ローム=日産、三菱半導体=三菱自動車。
さて、ルネサスエレクトロニクスは?ロームを蹴落とし、日産のビジネスを奪えるか?
これ…

緊急分析:AM-OLED製造も中国の時代に!!

"Facebook内の分析"
中国がいよいよAM-OLED(アクティブ型有機EL)製造に乗り出す。
日本が設備投資をして大量生産出来なかった技術である。
何故、中国は出来るのか?それは世代遅れの液晶ラインの工程を一部流用することで投資額が少なく出来るのでる。これでジャパンディスプレイ社には勝機はなくなるだろう。
中国は、日本、韓国をも製造追い越すことになる。
台湾ハイテクメディアDigiTimes社によれば、台湾や中国のLCDメーカーがOLEDの量産を2012年に開始するため開発を進めている。
OLEDは韓国Samsung Mobile Display(SMD)社、LG Display社が事業化で先行しており、2012年には生産能力増強のため両社で合計72億ドルが投資される見込みである。
中国ではBOE Technology社が34億ドルを投じて開発を進めている他、 Irico Group ElectronicsやTianma Micro-electronicsも2012年にOLEDの生産を開始する模様である。
台湾でもAU Optronics(AUO)社がシンガポールに第4.5世代(4.5G)OLEDラインを構築、2012年から量産を開始する他、台湾Chimei Innolux(CMI)社も 第3.5世代(3.5G)OLEDラインを構築している。

『ブログアクセスが135000を超えました ‼』

本日、ハイテク産業界の未来予測のブログアクセスが135,000超えました。

読者の皆様、いつも閲覧ありがとうございます。
筆者が2011年1月に公開した世界半導体予測の成長率の様な環境が全て整いました。
筆者が現象を命名した『スーパー・リセッション』が起こり始めています。
2012年はさらに厳しい世界経済の環境になります。
『備えあれば憂なし』

チーフアーキテクト
豊崎禎久

緊急分析:2011年日本の地震発生状況のデータベース(1月~10月)

筆者のFeacebookの登録友人から教えて頂いた大変興味深いデータベースです。
日本のハイテク産業(製造・開発拠点)の方々は、必見でしょう。
2011年1月1日00:00~10月15日00:00に日本周辺で発生したM3.0以上の地震まとめ られている。 この分布図データは、個人が作成した非公式な情報である点はご理解を。
但し、データは 気象庁が公表した資料を参照しており、M3.0以上の地震をまとめている。
本来、国がこのような活用出来る(ビジュアルで)データベースを構築すべきである。

【YouTube】
※重要情報:東北地方太平洋沖地震 発生地点・規模・時刻分布図(2011/10/15)http://www.youtube.com/watch?v=QGH08OyQXg4

緊急分析:佐賀エレクトロニクスのリストラ

筆者は、ハイテクの重要案件である会談で、今佐賀に入っている。
今日は佐賀エレクトロニクスのリストラの話題で佐賀の武雄では話題が持ちきりである。
同社は、1966年に新日本無線(NJRC)の100%子会社として設立されている。
半導体集積回路組み立ての最終工程を担い、ピーク時の2000年には月産1億3000万個を生産。バブル経済崩壊後は、国内需要の縮小とともに順次生産をタイに移し、現在、月産5000万個ほどを縮小生産している。
業界では、再編話としてNJRCの買収の話も噂されている。

※関連記事:佐賀エレクトロニックス、正社員130人削減へ
http://www.saga-s.co.jp/news/saga.0.2090929.article.html

~佐賀新聞 記事抜粋~経営改善のため35歳以上の正社員を対象に130人の希望退職を募ることが11月24日、分かった。募集人員は全従業員(約580人)の約2割に当たる。
景気低迷による国内需要の縮小と、円高に対応した海外生産移管で、生産量はピーク時の半分以下に減っていた。
家電系製品の一部の製造をタイの関連会社に移管、高性能部品製造に特化する。

同社によると、希望退職は親会社「新日本無線」の事業見直しの一環で、12月19日から来年1月26日まで募る。
退職金に特別加算金として基本給の24カ月分を加算する。
再就職支援会社と契約して2年間、再就職をサポートする。
退職日は2012年3月と6月になる。

緊急分析:iPhoneをNTTdocomoへ供給開始予定のApple社?

米国Apple社のiPhone戦略はマルチキャリア。
米国市場は既に実施され、日本でもKDDIにも供給開始さてている。
そして、NTTdocomoにも2012年夏からiPhone-LTE供給開始予定となる?
今回は、このテーマを検証しょう。
この報道は、本当か?
NTTdocomoのLTEは、周波数帯が異なりApple社が日本1社の為に踏み込むとは考えにくい。
今後の情報を検証して行かねばならない。

※関連記事:ドコモ、来年夏にiPhone参入次世代高速通信規格「LTE」に対応
http://business.nikkeibp.co.jp/article/topics/20111130/224702/?ST=nbmag
※関連記事:弊社に関する一部報道について
http://www.nttdocomo.co.jp/info/notice/page/111201_00_m.html
※(⇒更新情報):iPhone販売で米アップルと基本合意した事実ない=NTTドコモ
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPTYE7B002J20111201