シリーズ7:未来社会を切り拓く日本ハイテク産業のルネサンス成長市場➀
▮『携帯・スマートフォン搭載SAWフィルタメーカー』が消滅する日のシナリオ
今週の分析テーマは、最新の受動部品のインテグレート技術動向と未来市場のビジネス予言である。
このシナリオで、未来影響を受ける可能性のある関連企業は何処か?
SAWフィルタ関連企業⇒日本電波工業 、京セラ 、日本無線、太陽誘電 、村田製作所 、エプソントヨコム、IDT 、パナソニックエレクトロニックデバイス、マルヤス工業 、RF Monolithics (RFM) 、TDK-EPC(EPCOS)、三菱マテリアル 電子デバイス、SMI 、TriQuint Semiconductor 、Vectron International 、Micro Networks 、ECS 、Abracon Dynex Semiconductor 、TXC 、Interquip 、Abundance Enterprise Company (AEC) 、C-TECH 、トークン 、Sawcomtech MtronPTI 、ITF などであろう。
日本水晶デバイス工業会の受動部品統計(抵抗器、コンデンサ、コイル・トランス、機能部品)の水晶デバイスにおける日本電子部品メーカーの世界マーケットシェア57%(2009年推計)を占めている。
村田製作所は、携帯電話のSAWフィルタで35%超のシェアを占有しているものと筆者は見ている。
よって、この危機は日本企業を直撃することになる。
※関連資料:QIAJ世界シェア推定( 2009年[暦年]/金額)
http://www.qiaj.jp/pages/frame30/docs/product-2010A-share.pdf
※関連資料:QIAJ統計資料
http://www.qiaj.jp/pages/frame30/page01.html#sec_catalog
今年のISSCC 2011は、未来市場を大きく変える技術とアプリイメージ(ビジネスモデル)をさせる高度最先端技術の発表が数多く出ている。
電子部品企業を半導体企業がビジネス吸収する分野が成長を続ける携帯・スマートフォンに搭載されるSAWフィルタである。
このSAWフィルタを吸収する潜在半導体メーカーは、日本勢1社で、あとは海外メーカーという構図になる可能が高い。
将来、SAWフィルタ部品の吸収で、分野成長する潜在半導体メーカー(アーキテクトGD社推測含む)⇒ルネサスエレクトロニクス/IMEC社共同開発、メディアテック社、(クワルコム社、インテル/インフィニオン社ベースバンド買収、VIAテレコム社、STエリクソン社、サムスン電子、ブロードコム社)などが考えられる。
※関連記事:「携帯のサプライチェーンに地殻変動」、DSPコアのシーバが存在感高める
http://eetimes.jp/news/4612
※関連記事:【ISSCC 2011】SAWの外付けが不要な再構成可能RFトランシーバ、IMECとルネサスが共同開発
http://eetimes.jp/news/4622
※関連記事:フォトギャラリー:ISSCC 2011の注目技術(後編) ~銅線/光両対応のネットワークチップなど⇒携帯用SoCの外付けフィルタが不要に
http://eetimes.jp/news/4646
※関連記事:我が国製造業の競争力強化への示唆―電機2社のケーススタディーより―
http://www.jica.go.jp/jica-ri/publication/archives/jbic/report/review/pdf/11_04.pdf
※関連記事:韓国の電子産業の動向予報
http://www.investkorea.org/InvestKoreaWar/data/bbs/japandesk/japandesk_vol1.pdf
下記の図は、世界携帯・スマートフォン市場(SAWフィルタ搭載)の市場予測である。
将来、SoCソリューションとして、13億台分に搭載されているSAWフィルタビジネスに影響が及ぼすなるだろう。
今週の分析テーマは、最新の受動部品のインテグレート技術動向と未来市場のビジネス予言である。
このシナリオで、未来影響を受ける可能性のある関連企業は何処か?
SAWフィルタ関連企業⇒日本電波工業 、京セラ 、日本無線、太陽誘電 、村田製作所 、エプソントヨコム、IDT 、パナソニックエレクトロニックデバイス、マルヤス工業 、RF Monolithics (RFM) 、TDK-EPC(EPCOS)、三菱マテリアル 電子デバイス、SMI 、TriQuint Semiconductor 、Vectron International 、Micro Networks 、ECS 、Abracon Dynex Semiconductor 、TXC 、Interquip 、Abundance Enterprise Company (AEC) 、C-TECH 、トークン 、Sawcomtech MtronPTI 、ITF などであろう。
日本水晶デバイス工業会の受動部品統計(抵抗器、コンデンサ、コイル・トランス、機能部品)の水晶デバイスにおける日本電子部品メーカーの世界マーケットシェア57%(2009年推計)を占めている。
村田製作所は、携帯電話のSAWフィルタで35%超のシェアを占有しているものと筆者は見ている。
よって、この危機は日本企業を直撃することになる。
※関連資料:QIAJ世界シェア推定( 2009年[暦年]/金額)
http://www.qiaj.jp/pages/frame30/docs/product-2010A-share.pdf
※関連資料:QIAJ統計資料
http://www.qiaj.jp/pages/frame30/page01.html#sec_catalog
今年のISSCC 2011は、未来市場を大きく変える技術とアプリイメージ(ビジネスモデル)をさせる高度最先端技術の発表が数多く出ている。
電子部品企業を半導体企業がビジネス吸収する分野が成長を続ける携帯・スマートフォンに搭載されるSAWフィルタである。
このSAWフィルタを吸収する潜在半導体メーカーは、日本勢1社で、あとは海外メーカーという構図になる可能が高い。
将来、SAWフィルタ部品の吸収で、分野成長する潜在半導体メーカー(アーキテクトGD社推測含む)⇒ルネサスエレクトロニクス/IMEC社共同開発、メディアテック社、(クワルコム社、インテル/インフィニオン社ベースバンド買収、VIAテレコム社、STエリクソン社、サムスン電子、ブロードコム社)などが考えられる。
※関連記事:「携帯のサプライチェーンに地殻変動」、DSPコアのシーバが存在感高める
http://eetimes.jp/news/4612
※関連記事:【ISSCC 2011】SAWの外付けが不要な再構成可能RFトランシーバ、IMECとルネサスが共同開発
http://eetimes.jp/news/4622
※関連記事:フォトギャラリー:ISSCC 2011の注目技術(後編) ~銅線/光両対応のネットワークチップなど⇒携帯用SoCの外付けフィルタが不要に
http://eetimes.jp/news/4646
※関連記事:我が国製造業の競争力強化への示唆―電機2社のケーススタディーより―
http://www.jica.go.jp/jica-ri/publication/archives/jbic/report/review/pdf/11_04.pdf
※関連記事:韓国の電子産業の動向予報
http://www.investkorea.org/InvestKoreaWar/data/bbs/japandesk/japandesk_vol1.pdf
下記の図は、世界携帯・スマートフォン市場(SAWフィルタ搭載)の市場予測である。
将来、SoCソリューションとして、13億台分に搭載されているSAWフィルタビジネスに影響が及ぼすなるだろう。
【類似事例の検証】
日本の水晶デバイスメーカーは安易に考えているとある日、突然となるのが日本企業なのでこの情報も注意して頂きたい。
※関連記事:シリコンタイミング ~ 水晶市場を狙う新提案が続々