BCP分析：サイバーテロに備えよ！PlayStation Networkに見る事例とソニー・ショック➃

ソニー米国子会社のソニー・エレクトロニクス社が2001年に実施した懸賞キャンペーンに応募した2500人分の顧客の氏名と住所の一部が同社のサイト上で誰でもみられる状態になっていた。
既に、1 億件（人？）超の個人情報の流出に加えて3件目の発覚となり、改めて同社の情報管理と運営問題に発展しそうである。
ソニーは、ＦＢＩに捜査を依頼しハッカー集団の特定を進めているが、現段階のネットサービス開始のリスクは高い。

※関連記事：ソニーへの第3の攻撃、ハッカーグループが計画中か--情報筋
http://japan.cnet.com/news/service/35002434/

サイバーテロ対策に時間を掛けソニーのシステム防衛検証と危機管理体制を確立して万全の態勢で再開欲しい。

※関連記事：ソニーさらに2500人分の情報流出、ネットサービス再開を延期
http://jp.reuters.com/article/technologyNews/idJPJAPAN-20968420110507
※関連記事：個人情報流出問題をめぐるソニーの苦闘
http://jp.wsj.com/Business-Companies/Technology/node_232869

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緊急分析：国連宛に送られたとされる『ロックフェラーの書簡』を検証する

読者の皆さんもフリーメイソンの存在、欧州（英国）ロスチャイルド家、そして米国ロックフェラー家が地球の影の権力者であり富を握る物である事は、聞いた事はあるだろう。 金融・エネルギー・食糧・軍需産業・政治の全てを支配をしているという。 ※関連記事：「ロックフェラー 対 ロスチャイルド」説の研究 http://hexagon.inri.client.jp/floorA6F_he/a6fhe600.html ビル・クリントン氏(第42代米国大統領)もロックフェラー家の血縁であると囁かれている。 ※関連記事：合衆国大統領を志すなら、まず最初に、隠れユダヤ人に生まれつきなさい http://www15.ocn.ne.jp/~oyakodon/newversion/cr.htm 第44代オバマ大統領の国務長官ヒラリー・ ローダム ・クリントン女史は、クリントン大統領の元ファーストレディである。 近年、フリーメイソンの存在をようやく日本のメディアでも語られるようになった。 ハリウッドでもフリーメイソンの組織を組み込んだ映画が数多く公開されている。 『天使と悪魔』、『ナショナルトレジャー』などは表舞台に出る為の準備、世の中への啓蒙活動であろうか？ ダークマターから新世界に向けた時期に入ったのか？ アルカイダのリーダー、ビンラディン容疑者殺害をトリガーに、世界は第三次大戦への道へと向かう可能性が高まっている。 2002年に、国連宛に送られたとされるロックフェラーの書簡内にも第三次大戦と未来の支配者像が予告がされている。 国連は、ロックフェラーがスポンサーの組織である。 筆者にも見えている第三次大戦、そしてその時期も・・・。 ハイテク産業界の未来予測のブログ内の未来シナリオと恐ろしい程、類似している。 読者の皆さんに分かり説明をすると世界は、スターウォーズの映画のような支配者と抵抗勢力となり、この娯楽映画は黙示録であると筆者は考えている。 映画に登場する関係者を簡単にサマリーすると下記の様になる。 シス⇔元老院パルパティーン議長⇒ダースベーダ⇒銀河帝国軍(銀河共和国を騙し全てを吸収) VS ルークスカイウォーカー⇒ジェダイ⇒新共和国 この対立軸を見て何か分かりませんか？ スターウォーズの制作に深く関わっているスティーブン・スピルバー
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緊急分析：SiCウェハの大口径化で市場拡大を目指す日本半導体メーカー

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今回は、SiCの動向を分析しましょう。 富士電機は2011年度中に産業技術総合研究所とSiC 3インチのウエハ対応設備でSiC半導体の生産を始めるのに続き、早ければ2012年度に自社工場に6インチのラインを設置する方向で調整に入る。 ルネサスエレクトロニクスは、3インチで生産の成果を見極め、2012年度にも6インチでの生産開始するという。 ロームのSiCの工場は、ロームつくばであるが、地震のBCPリスクは付きまとうことになる。 ※関連記事：半導体メーカー、省エネパワー半導体の基板材を大口径化 http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112070016.html ※関連記事：ローム、電力損失を大幅に抑えたＭＯＳＦＥＴ開発 http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112050010.html?ref=reca ※関連記事：デンソーがSiCデバイス開発を加速、2015年発売の次世代EV搭載を目指す http://eetimes.jp/ee/articles/1112/09/news032.html 【過去の分析検証】 半導体ウォッチ（3）電子立国ニッポン再生のカギは“SiC技術”だ　2007/10/1 http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/articles/siliconeswatch/03/siliconeswatch03a.html "Facebook内の分析" ‎2007年の私の公開している上記の戦略通り付き進めば良い。 SiC成功への鍵は『熱との戦い、高耐圧モジュール化技術』である。 サムスン電子も”パワーデバイス(恐らくIGBT領域だが）再参入する。 日本半導体メーカーは原材料・装置・設計・デバイス・もモジュールを1つのパッケージ・サプライチェーンに仕上げ世界を攻めよ!!そこに勝機がある。 " Facebook内の分析" デンソーの布陣は、デンソー、トヨタ自動車、豊田中央研 究所。 デンソーがトヨタの次世代EV車にSiC（シリコンカーバイド） を搭載へ、2015年ターゲット。デンソー＝トヨタ、ローム＝日 産、三菱半導体＝三菱自動車。
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シリーズ5：崩壊する日本ハイテク産業のエピローグ➃

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