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2011年4月25日月曜日

緊急分析:緊急分析:日本ハイテク企業の東日本大震災の影響度⑮

ブルームバーグ社の『東日本大震災 更新』の電機メーカー被災状況を非常に良くまとめた最新(情報更新)レポート第八弾である。

【ブルームバーグ社の最新報告書】
重要情報:ルネサス:那珂工場200ミリ生産ライン6月15日再開-予定前倒し(2)
http://www.bloomberg.co.jp/apps/news?pid=90900001&sid=aYW5fycIZIB8

4月22日(ブルームバーグ):国内半導体最大手のルネサスエレクトロニクスは22日、東日本大震災で被災し、操業を停止している半導体前工程の那珂工場(茨城県ひたちなか市)で、直径200ミリのシリコンウエハーを使った生産ラインの操業を6月15日に再開すると発表した。
3月下旬の時点では7月から一部再開するとの見通しを示していたが、予定を前倒しする。

自動車向けマイコンなどを生産している200ミリラインの停止は、一部自動車メーカーの生産停止や減産を招くなど影響が広がっており、早期の復旧が待たれている。
ルネサスは、早期再開を求める取引先などからも計2000人以上の社員の派遣を受け、前倒しにこぎつけた。

200ミリラインは今月23日から試験生産を始め、6月15日から量産を開始する。
ただ生産量は月3000枚ほどで、震災前の生産能力(月3万4000枚)に対して約9%にとどまる。
携帯電話向けシステムLSI(大規模集積回路)などを生産する300ミリラインは7月中の再開を目指す。同ラインの生産能力は月1万4000枚だが、7月の時点でも一部再開にとどまる見通し。
両ラインとも代替生産を含めて震災前の水準に生産量が回復する時期については、5月中旬ごろに発表するとしている。
那珂工場の代替生産については、まだ試験生産の段階だが、西条工場、グループ企業のルネサス北日本セミコンダクタ津軽工場、ルネサス山形セミコンダクタ鶴岡工場などで今月から順次始めた。
半導体受託製造会社(ファウンドリー)への生産委託による代替生産も進めている。
自動車用マイコンの一部製品はグローバルファウンドリーズのシンガポール工場で4月初旬から試験生産を開始。
携帯電話用の一部製品は台湾のTSMCと交渉している。
那珂工場はルネサス全体の半導体生産量の約15%を占める主力工場。
自動車向けマイコン、携帯電話やデジタル家電向けシステムLSI(大規模集積回路)などを生産している。