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2011年11月17日木曜日

緊急分析:シリコン貫通電極(TSV)の未来を検証する

今日、エルピーダメモリがワイドI/OのソリューションとしてTSV開発を完了したとプレスリリースした。
そのTSVの未来の可能性は?
JEDECが3DS(主にTSVを使うDRAMの積層規格)の標準化をしている。
この技術を検証して行こう。

※関連記事:エルピーダ、モバイル機器向けWide IO準拠の4GビットDRAMを開発
http://headlines.yahoo.co.jp/smartphone/hl?a=20111116-00000003-mycomj-sci
※関連記事:JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html

【過去の基調講演】
Semiconductor International 日本版 第17回テクニカルセミナー
『SiPプロセス革命~SiP、TSVでイニシアチブを握れ
http://www.atsoho.com/news/news2u/release.php?id=NRR200830978.xml