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2011年12月20日火曜日

緊急分析:Apple社がAXチップをTSMC社に切り替え出来ない理由は?

今回は、半導体業界の関心毎を分析テーマに取り上げよう。
Apple社28nm採用次世代AX開発状況の真相(筆者推測)を深堀する謎を解くキーワードは、『28nmノード、HighK metal gate、Wide I/OとTSV』である。
Apple社はフルHDのビデオ機能強化(光学カメラモジュール強化)とゲーム用画像演算処理を強化し、ゲーム性能はPS2(PSP)級をモバイル端末(iPhoneとiPad)でモバイルCPUとして実現したいだろう。
Wide I/Oは512ビット幅で画像処理のためのメモリアクセスを高速に行うものと推測している。
モバイルCPUはARMのデュアルコアである。
GPUは?
ここから先の謎解きは、ご自身で。
(筆者には未来が見えているが・・・・。)

※関連情報:TSMC社
3D Stacking of DRAM: Why Wide-IO is Driving TSV (Cadence)
http://www.tsmc.com/english/24papers-05-Cadence.htm
※関連情報:エルピーダメモリ
世界初の次世代モバイルDRAM製品の開発完了
http://www.elpida.com/ja/news/2011/11-15.html
※関連情報:サムスン電子
【DAC 2011】ファウンドリとしてブースを構えたSamsung,20nmのテスト・ウエーハやTSVのテスト・チップを展示
http://rram.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/87633

【ブログ内の分析】
●2011年7月26日火曜日
緊急分析:『半導体メモリの微細化競争は集結』そして、『3D TSV戦争が勃発する』
http://a-gd.blogspot.com/2011/07/3dtsv.html

"Facebook内の分析"
TSV技術採用したWide I/Oは、半導体の実装を3Dチップ・スタッキング技術で、モバイル向けSoC(アプリケーション・プロセッサ⇒AX)チップの上にLP DRAMチップを積層化させる。
Apple社の次世代スマートフォンは、主な差別化機能に映像を強化して来るだろう。
よって、フルHDやゲームの高速画像処理(PS2並み)を実行する為に、メモリバンド幅を512bit幅のメモリI/Fで12.8GB/sec以上の広帯域を確保する。
このWidoI/O技術は、2014年量産ベースでの市場導入(半導体チップは2013年にはCSレベルになる)を目指しており、この技術が安価かつ安定量産化出来ればiPad X(5?)やiPhone X(8?)の次世代世代のモバイル・デバイスを実現するものと筆者は見ている。