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2011年8月29日月曜日

緊急分析:『Apple社A6チップの噂』

”Facebook内の分析”
Apple社A6は"Through Silicon Via :TSV"を投入し、3次元実装をメインの戦略するようである。

※関連記事:アップルの次期プロセッサ「A6」、登場は2012年6月以降か--アナリスト予測
http://japan.cnet.com/news/service/35006567/
※関連記事:Semiconductor International 日本版 第17回テクニカルセミナー
『SiPプロセス革命~SiP、TSVでイニシアチブを握れ~』開催
http://www.atsoho.com/news/news2u/release.php?id=NRR200830978.xml