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2011年9月6日火曜日

緊急分析:『TSMC社がハイエンド・パッケージ組立に参入』

"Facebook内の分析”
台湾TSMC社がバックエンドの半導体組み立て&テストのビジネスまで遂に乗り出す。
TSMC社は世界一の半導体前工程FABの生産委託会社である。
今までは、世界一の半導体組み立て&テストの台湾ASE社に仕事を提供するサプライチェーンの構図。
Apple社28nmノード製造A5-A6チップを皮切りに、同社がハイエンド(超多ピン)バックエンド事業に参入する。
バックエンド企業は、TSMC社に淘汰され、業界大再編が起こる事になるだろう。
生き馬のを目を抜く『グローバル半導体業界』。
インテリジェンスに弱い日本半導体は、もう生き残れない。

※関連記事:TSMC high-end IC packaging impacts IC packaging/testing houses
http://www.digitimes.com/print/a20110905PD213.html

【TSMC社ハイエンド・パッケージ組立&テストの参入の答えはApple社にあり⇒28nm process】
~DIGICTIMES記事引用~
TSMC focuses on high-end packaging of ICs based on 28nm process, including FC (flip chip) CSP (chip scale package) and WLCSP (wafer level CSP), the sources indicated. Since TSMC has gross margins of 50-60% for foundry services but those of only 20-30% for packaging services, it may not be economical for TSMC to invest in packaging equipment, the sources pointed out.