緊急分析：何故iPhone5のリリース発表がなかったか？を分析する➃
iPhone5の製品アナウンスと発売時期とサプライチェーン変更の憶測が業界を飛び回っている。
特に、A5プロセッサの切り替え（A6開発）に関しては、具体的にサムスン電子⇒TSMC社と候補企業もリークされ始めている。
台湾ファウンドリTSMC社は2011年、Apple社のA5プロセッサについて、2011年分の受注ロットに関してに失敗した模様であると報じられている。
2011年6月24日付の台湾の経済紙『工商時報』が、台湾のApple社のサプライチェーンの話として伝えたもので、同筋は、A5プロセッサは、サムスン電子のSIP（Silicon Intellectual Property）技術を採用、製造プロセスは45nm（ナノメートル）で製造中である。
このシュリンク版が28nmLPプロセスへと変更されると筆者は見ている。
故に、2011年度中の受託生産しているのはサムスン電子で、TSMCが受注を奪うことはあり得ないだろう。
しかしながら、サムスン電子⇒X社へのプロセッサ製造組み換えは半導体装置・材料メーカーまで巻き込んだサプライチェーンに影響出る話題なので、インテリジェンス機能を最大限活用する事を筆者からお勧めする。
※関連記事：Apple、サムスンとのプロセッサー製造契約を終了？ （WIRED.jp）
http://pc.nikkeibp.co.jp/article/news/20110629/1032679/
※関連記事：Apple to move ARM SoC production away from Samsung in 2012
http://arstechnica.com/apple/news/2011/06/apple-to-move-arm-soc-production-away-from-samsung-in-2012.ars
※関連記事：Apple、サムスンとのプロセッサー製造契約を終了？
http://wired.jp/2011/06/28/apple%E3%80%81%E3%82%B5%E3%83%A0%E3%82%B9%E3%83%B3%E3%81%A8%E3%81%AE%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E3%83%BC%E8%A3%BD%E9%80%A0%E5%A5%91%E7%B4%84%E3%82%92%E7%B5%82%E4%BA%86%EF%BC%9F/
【上記記事引用と抜粋】
●米国Apple社は、A4およびA5プロセッサ製造を韓国Samsung社に委託してきたが、この関係が終わるという噂がある。
噂の背景にはGalaxyのコピー問題と係争中。
●半導体産業界の多くの情報筋によると、Apple社のモバイル機器への部品供給に関する韓国Samsung社の契約が、2012年中にも終了するかもしれない。
●Samsung社は、iPhone 4やiPadのA4プロセッサを製造し、Apple社の次世代製品に向けたA5プロセッサも引き続き製造している。
●Apple社は現在も、Samsung社からモバイル機器の半導体供給を継続して受けているが、その契約はおそらく1年以上前に結ばれたもの。
●Apple社は、iPhoneとiPadをこれほどまでの成功に導いた秘密の少なくとも一部をSamsung社がコピーしようとしたとする証拠を係争中の法定で山のように提出している。
よって、戦略的な事業の取り組みとして、Apple社が競合企業以外に製造を移行しようとする可能性は高い。
●Apple社は、現時点でA6と呼ばれている次世代型のARM SoCの製造について、2012年中に台湾のファウンダリであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TMSC）を利用する可能性が高いとされている。
●あるいは、"ビジネス上のウルトラD難度"（米国Intel社はApple社ビジネスを獲得したい）可能性としては、Apple社の低電力のARM設計をIntel社開発の最先端プロセス22nmの3Dトランジスタプロセスと組み合わせる実現可能な方法が見つかれば、Apple社がIntel社に移行するシナリオも考えられる。
※関連記事：韓国サムスン電子、米アップル製品の輸入禁止をＩＴＣに要請
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPJAPAN-21966520110630
特に、A5プロセッサの切り替え（A6開発）に関しては、具体的にサムスン電子⇒TSMC社と候補企業もリークされ始めている。
台湾ファウンドリTSMC社は2011年、Apple社のA5プロセッサについて、2011年分の受注ロットに関してに失敗した模様であると報じられている。
2011年6月24日付の台湾の経済紙『工商時報』が、台湾のApple社のサプライチェーンの話として伝えたもので、同筋は、A5プロセッサは、サムスン電子のSIP（Silicon Intellectual Property）技術を採用、製造プロセスは45nm（ナノメートル）で製造中である。
このシュリンク版が28nmLPプロセスへと変更されると筆者は見ている。
故に、2011年度中の受託生産しているのはサムスン電子で、TSMCが受注を奪うことはあり得ないだろう。
しかしながら、サムスン電子⇒X社へのプロセッサ製造組み換えは半導体装置・材料メーカーまで巻き込んだサプライチェーンに影響出る話題なので、インテリジェンス機能を最大限活用する事を筆者からお勧めする。
※関連記事：Apple、サムスンとのプロセッサー製造契約を終了？ （WIRED.jp）
http://pc.nikkeibp.co.jp/article/news/20110629/1032679/
※関連記事：Apple to move ARM SoC production away from Samsung in 2012
http://arstechnica.com/apple/news/2011/06/apple-to-move-arm-soc-production-away-from-samsung-in-2012.ars
※関連記事：Apple、サムスンとのプロセッサー製造契約を終了？
http://wired.jp/2011/06/28/apple%E3%80%81%E3%82%B5%E3%83%A0%E3%82%B9%E3%83%B3%E3%81%A8%E3%81%AE%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E3%83%BC%E8%A3%BD%E9%80%A0%E5%A5%91%E7%B4%84%E3%82%92%E7%B5%82%E4%BA%86%EF%BC%9F/
【上記記事引用と抜粋】
●米国Apple社は、A4およびA5プロセッサ製造を韓国Samsung社に委託してきたが、この関係が終わるという噂がある。
噂の背景にはGalaxyのコピー問題と係争中。
●半導体産業界の多くの情報筋によると、Apple社のモバイル機器への部品供給に関する韓国Samsung社の契約が、2012年中にも終了するかもしれない。
●Samsung社は、iPhone 4やiPadのA4プロセッサを製造し、Apple社の次世代製品に向けたA5プロセッサも引き続き製造している。
●Apple社は現在も、Samsung社からモバイル機器の半導体供給を継続して受けているが、その契約はおそらく1年以上前に結ばれたもの。
●Apple社は、iPhoneとiPadをこれほどまでの成功に導いた秘密の少なくとも一部をSamsung社がコピーしようとしたとする証拠を係争中の法定で山のように提出している。
よって、戦略的な事業の取り組みとして、Apple社が競合企業以外に製造を移行しようとする可能性は高い。
●Apple社は、現時点でA6と呼ばれている次世代型のARM SoCの製造について、2012年中に台湾のファウンダリであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TMSC）を利用する可能性が高いとされている。
●あるいは、"ビジネス上のウルトラD難度"（米国Intel社はApple社ビジネスを獲得したい）可能性としては、Apple社の低電力のARM設計をIntel社開発の最先端プロセス22nmの3Dトランジスタプロセスと組み合わせる実現可能な方法が見つかれば、Apple社がIntel社に移行するシナリオも考えられる。
※関連記事：韓国サムスン電子、米アップル製品の輸入禁止をＩＴＣに要請
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPJAPAN-21966520110630
