緊急分析：Apple社A7の未来予測

"Facebook内の分析"
筆者のテクノロジーの未来予測である。Apple社A7(?)のコア候となる次期ARMデュアル・プロセッサ。
ターゲットは20nmナノノード?
英国ARM社とEDAベンダー米国Cadence Design Systemsは2011年10月18日、高性能プロセッサ『ARM Cortex-A15MPCore』をベースにしたテストチップを20nmプロセス上でテープアウトしたと発表。
Cadence社のRTLからサインオフまでを包含するフローを使用し、ARMとCadence、Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社の設計者により共同開発されたものである。
これから判断しても今後は、サムスン電子のいApple社製造は主力ベンダーになりえないだろう。

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緊急分析：SiCウェハの大口径化で市場拡大を目指す日本半導体メーカー

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シリーズ5：崩壊する日本ハイテク産業のエピローグ➃

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▮成熟産業から斜陽産業化へと変わる半導体製造業界、それと連動する『サンセット・ジャパンセミコンダクター（日本半導体企業）』と影響を受けるサプラィチーン 今回は、読者の皆さんのために、AGDの見解とデータなど公開しながら評価分析して行きましょう。 2006年は、恐らく日本半導体産業（大手企業再編前）としては、完全凋落前の最後ピークの時期とであったはずである。 このピーク時点での日本半導体企業と海外企業の優劣、その差が何であるかとAGDが分析評価していた。（現在は、日本半導体企業を取り巻く環境更に悪化している） 日本半導体企業で、売上とマーケティング力で、良い成績を収めているのが『ローム（OKIセミ買収前』である。 上記ベンチマークの結果のように、マーケティング力が高い（明確なる戦略と組織力）企業が高い売上高と高い利益率を生みだす。 海外リーディング企業で、利益率低いのは欧STマイクロエレクトロニクス社であった。 何故なら、同社は、日本半導体企業のように、デパート型ラインナップの半導体戦略で、他の海外企業のブテック型半導体モデルにシフトする前だからである。 下記の図表からルネサスエレクトロニクスの半導体製品は、多くの分野で重複している事が分かるだろう。（富士通マイクロエレクトロニクス株式会社は、富士通セミコンダクター株式会社に社名変更されている） そして、日本半導体企業は、日本企業同士の半導体製品が同じセグメンテーションで競合し、お互いに争い、収益構造を悪化させている。 これは、日本企業（日本人）同士が、内ゲバ的な状態にあり、本来海外半導体企業相手にグローバルで戦争（経済・デザインウィン）をしなければならないのに、全くこれが出来ていないのである。 2010年11月18日のブルームバーグ社の単独インタビュー記事を見ると、「東芝を１つの事例」に衰退する日本半導体製造業界と半導体企業の未来像がくっきりと浮かび上がった。 筆者が東芝セミコンダクター社長のインタビュー（戦略）を読み解く限り、現実に即した攻めの経営であり、評価出来る業界へのメッセージである。 ※関連記事：東芝：フラッシュ工場１棟を閉鎖、最先端に集中－収益向上(Update1) http://www.bloomberg.co.jp/apps/news?pid=90900001&
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