緊急分析:Apple社がAXチップをTSMC社に切り替え出来ない理由は？

今回は、半導体業界の関心毎を分析テーマに取り上げよう。
Apple社28nm採用次世代AX開発状況の真相(筆者推測)を深堀する謎を解くキーワードは、『28nmノード、HighK metal gate、Wide I/OとTSV』である。
Apple社はフルHDのビデオ機能強化(光学カメラモジュール強化)とゲーム用画像演算処理を強化し、ゲーム性能はPS2(PSP)級をモバイル端末(iPhoneとiPad)でモバイルCPUとして実現したいだろう。
Wide I/Oは512ビット幅で画像処理のためのメモリアクセスを高速に行うものと推測している。
モバイルCPUはARMのデュアルコアである。
GPUは？
ここから先の謎解きは、ご自身で。
(筆者には未来が見えているが・・・・。)

※関連情報:TSMC社
3D Stacking of DRAM: Why Wide-IO is Driving TSV (Cadence)
http://www.tsmc.com/english/24papers-05-Cadence.htm
※関連情報:エルピーダメモリ
世界初の次世代モバイルDRAM製品の開発完了
http://www.elpida.com/ja/news/2011/11-15.html
※関連情報:サムスン電子
【DAC 2011】ファウンドリとしてブースを構えたSamsung，20nmのテスト・ウエーハやTSVのテスト・チップを展示
http://rram.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/87633

【ブログ内の分析】
●2011年7月26日火曜日
緊急分析：『半導体メモリの微細化競争は集結』そして、『3D　TSV戦争が勃発する』
http://a-gd.blogspot.com/2011/07/3dtsv.html

"Facebook内の分析"
TSV技術採用したWide I/Oは、半導体の実装を3Dチップ・スタッキング技術で、モバイル向けSoC(アプリケーション・プロセッサ⇒AX)チップの上にLP DRAMチップを積層化させる。
Apple社の次世代スマートフォンは、主な差別化機能に映像を強化して来るだろう。
よって、フルHDやゲームの高速画像処理(PS2並み）を実行する為に、メモリバンド幅を512bit幅のメモリI/Fで12.8GB/sec以上の広帯域を確保する。
このWidoI/O技術は、2014年量産ベースでの市場導入(半導体チップは2013年にはCSレベルになる)を目指しており、この技術が安価かつ安定量産化出来ればiPad X(5?)やiPhone X(8?)の次世代世代のモバイル・デバイスを実現するものと筆者は見ている。

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緊急分析：国連宛に送られたとされる『ロックフェラーの書簡』を検証する

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緊急分析：SiCウェハの大口径化で市場拡大を目指す日本半導体メーカー

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今回は、SiCの動向を分析しましょう。 富士電機は2011年度中に産業技術総合研究所とSiC 3インチのウエハ対応設備でSiC半導体の生産を始めるのに続き、早ければ2012年度に自社工場に6インチのラインを設置する方向で調整に入る。 ルネサスエレクトロニクスは、3インチで生産の成果を見極め、2012年度にも6インチでの生産開始するという。 ロームのSiCの工場は、ロームつくばであるが、地震のBCPリスクは付きまとうことになる。 ※関連記事：半導体メーカー、省エネパワー半導体の基板材を大口径化 http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112070016.html ※関連記事：ローム、電力損失を大幅に抑えたＭＯＳＦＥＴ開発 http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201112050010.html?ref=reca ※関連記事：デンソーがSiCデバイス開発を加速、2015年発売の次世代EV搭載を目指す http://eetimes.jp/ee/articles/1112/09/news032.html 【過去の分析検証】 半導体ウォッチ（3）電子立国ニッポン再生のカギは“SiC技術”だ　2007/10/1 http://monoist.atmarkit.co.jp/feledev/articles/siliconeswatch/03/siliconeswatch03a.html "Facebook内の分析" ‎2007年の私の公開している上記の戦略通り付き進めば良い。 SiC成功への鍵は『熱との戦い、高耐圧モジュール化技術』である。 サムスン電子も”パワーデバイス(恐らくIGBT領域だが）再参入する。 日本半導体メーカーは原材料・装置・設計・デバイス・もモジュールを1つのパッケージ・サプライチェーンに仕上げ世界を攻めよ!!そこに勝機がある。 " Facebook内の分析" デンソーの布陣は、デンソー、トヨタ自動車、豊田中央研 究所。 デンソーがトヨタの次世代EV車にSiC（シリコンカーバイド） を搭載へ、2015年ターゲット。デンソー＝トヨタ、ローム＝日 産、三菱半導体＝三菱自動車。
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シリーズ5：崩壊する日本ハイテク産業のエピローグ➃

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▮成熟産業から斜陽産業化へと変わる半導体製造業界、それと連動する『サンセット・ジャパンセミコンダクター（日本半導体企業）』と影響を受けるサプラィチーン 今回は、読者の皆さんのために、AGDの見解とデータなど公開しながら評価分析して行きましょう。 2006年は、恐らく日本半導体産業（大手企業再編前）としては、完全凋落前の最後ピークの時期とであったはずである。 このピーク時点での日本半導体企業と海外企業の優劣、その差が何であるかとAGDが分析評価していた。（現在は、日本半導体企業を取り巻く環境更に悪化している） 日本半導体企業で、売上とマーケティング力で、良い成績を収めているのが『ローム（OKIセミ買収前』である。 上記ベンチマークの結果のように、マーケティング力が高い（明確なる戦略と組織力）企業が高い売上高と高い利益率を生みだす。 海外リーディング企業で、利益率低いのは欧STマイクロエレクトロニクス社であった。 何故なら、同社は、日本半導体企業のように、デパート型ラインナップの半導体戦略で、他の海外企業のブテック型半導体モデルにシフトする前だからである。 下記の図表からルネサスエレクトロニクスの半導体製品は、多くの分野で重複している事が分かるだろう。（富士通マイクロエレクトロニクス株式会社は、富士通セミコンダクター株式会社に社名変更されている） そして、日本半導体企業は、日本企業同士の半導体製品が同じセグメンテーションで競合し、お互いに争い、収益構造を悪化させている。 これは、日本企業（日本人）同士が、内ゲバ的な状態にあり、本来海外半導体企業相手にグローバルで戦争（経済・デザインウィン）をしなければならないのに、全くこれが出来ていないのである。 2010年11月18日のブルームバーグ社の単独インタビュー記事を見ると、「東芝を１つの事例」に衰退する日本半導体製造業界と半導体企業の未来像がくっきりと浮かび上がった。 筆者が東芝セミコンダクター社長のインタビュー（戦略）を読み解く限り、現実に即した攻めの経営であり、評価出来る業界へのメッセージである。 ※関連記事：東芝：フラッシュ工場１棟を閉鎖、最先端に集中－収益向上(Update1) http://www.bloomberg.co.jp/apps/news?pid=90900001&
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