緊急分析：タイ水害の半導体パッケージSubconへの影響は？

"Facebook内の分析"
2011年12月7日半導体パッケージのSubconであるシンガポールSTATS ChipPAC社は、STATS ChipPAC(Thailand)のNavanakorn工業団地にある工場が洪水の影響で、10月17日以来稼働していないと発表した。
いつフル稼働できるか分からないという。現状では、2012年1月まで停止が続くと見られるが、同年第1四半期には一部再稼働できる見通しとしている。
それまでは、その他の工場で需要に対応していくとしている。
一方、2011年第4四半期の売上高は前期比1桁減となる見込みで、2011年末まで工場の停止が続いた場合、同約7％減になると予想している。
この企業に半導体パッケージ委託製造する半導体メーカーのビジネスと当然ながら電子機器メーカーにもサプライチェーン上、影響する。