緊急分析：Apple社『A6チップ』のサプライチェーン分析

DigiTimesの記事によれば、台湾Siliconware Precision Industries（SPIL）社が米国Apple社の最新カスタムMPU『A6』のパッケージ組立・テストの受注獲得を目指している。
半導体後工程受託メーカーとしては、Apple製MPUのサプライチェーンに初めて加わることになるが、SPIL社側は、この報道を否定しているようである。
現在、Apple社は、カスタムMPU『A4』まで韓国サムスン電子の米国工場の前工程FAB・後工程ASSYとも独占的に委託しており、A5でもサムスン電子が多くを受注した。(45⇒28ナノノード）
A6に関しては、クアッドコアになると見られ、前工程FABの28ナノノードの試作・量産が台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社で進められており、2012年第2四半期頃に量産が開始される見通しである。

※関連記事：アップルの次期プロセッサ「A6」、登場は2012年6月以降か--アナリスト予測
http://japan.cnet.com/news/service/35006567/
※�$96�連記事：「iPhone 5」、4インチよりも小さな画面を搭載か--DigiTimes報道
http://japan.cnet.com/news/service/35006605/

【ブログの分析検証】
●2011年6月10日金曜日
緊急分析：何故iPhone5のリリース発表がなかったか？を分析する➁
http://a-gd.blogspot.com/2011/06/iphone5_10.html
●2011年6月30日木曜日
緊急分析：何故iPhone5のリリース発表がなかったか？を分析する➃
http://a-gd.blogspot.com/2011/06/iphone5_30.html









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