緊急分析:ASETのドリームチップ開発はほぼ失敗
Fcebook内の分析
日本の国プロとしての"ASETのドリームチップ(TSV技術を採用した3D 複合LSI構造）"は、ほぼ開発失敗。この技術での量産化は課題が多い。
3D実装ではベルギーのIMEC社が先行している。
日本の言う産官学の国プロは、国民の税金の無駄使いとも言える。
企業連携をさせるのであれば、要素技術と「アプリの出口戦略」を持った強者連合体を構築しないとプロジェクトは成功しない。
私の進める次世代映像技術もTSVによりメモリバンド幅を稼ぎだす。
2008年に基調講演でもTSVの評価は起こったがASETの技術は筋が悪い。
モバイル用APもDRAM・NANDの3D積層が量産される。
それはXデー。
(ED社記事引用）⇒超先端電子技術開発機構（ASET）は2013年3月8日、「ドリームチップ・プロジェクト」の最終成果報告会を開催した。
まず仏Yole Developpement 社長兼CEOのJean-ChristopheEloy氏が基調講演に登場。
スマートフォン向けTSV/3D技術の有望デバイスとして、MPU/GPU、積層メモリ、ベースバンドモジュール、オーディオ、パワーマネージメント、ディスプレイドライバ、カメラセンサ、MEMSなどを挙げた。
TSV/3D技術の市場予測として、「2017年には400億ドル規模になる」との見通しを示した。
三次元集積化技術研究部長 池田博明氏の同プロジェクトの概要説明によれば、2008年度から5年間の実績は、特許出願が78件、学会発表が243件、論文投稿13件となったが、このうち受賞実績は2回のみだった。
また、地域別の産学連携・研究機関の動向として、欧州は2.5Dから3D、Siフォトニクスの開発へシフト。米国は統合設計環境重視の姿勢で、やはり3DとSiフォトニクスに注力している。
アジアでは、「中国が製造装置と薬液の内製化と産学連携を本格化させている」（同氏）と報告した。一方、TSV/3D技術の実用化に向けた課題として、統合設計環境やWafer Support Systemの改善、Pre/Post-Stackテスト手法の確立、サプライチェーンの構築、裏面処理の改善、熱・応力解析と設計のリンクなど多岐にわたる点を指摘。
課題は依然山積している点を強調した。