緊急分析：TSMC社は20nm以降のプロセス提供の戦略変更はある？

"Facebook内の分析”
台湾TSMC社の量産立ち上げ段階の28nmプロセスでは、①高性能版、②低消費電力版、HKMGを採用した③低消費電力版（LP)、④モバイル機器向けの高性能版（HP)という4種類のプロセスをユーザーに提供している。
次世代14nmプロセスについては、同社が採算が取れるリソグラフィ技術が間に合わない場合は、14nmプロセスの前に18nmまたは、16nmプロセスを絞り込んで提供する可能性がある。
これは、1つのプロセスバリエーションは選べないということであり、TSMC社の大きな戦略変更となる。
ArF（193nm）液浸リソグラフィ技術延命し（これは、日本のNikon には好条件）、14nmプロセスでも使用可能かもしれないというレベルまで進歩している。
しかし、多くの層でダブルパターニング、層によってはトリプルパターニングが必要になるため、量産はコスト高となる。

※関連記事：TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず
http://eetimes.jp/ee/articles/1204/23/news044.html

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